简介:高通日前宣布推出了智能网关系统级芯片,支持双频同步(DBS:bandsimultaneous)传输和LTE回程。目前IPQ40x8/x9SoC正在高通关键客户处进行测样,预计于2016年第一季度开始量产。
简介:文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。
简介:互联网+时代什么是重要生产力,答案无疑是“大数据”,而数据中心是大数据战略成败的关键,需要不断“与时俱进”。虽然近几年10G以太网一直是数据中心服务器网络最经济的高性能互联方式,但伴随着云计‘算、物联网(10T)的爆炸式增长,再加上服务器和存储解决方案支持的高祥吐量,数据中心的带宽需要不断增长,以满足当前和未来云端的海量数据流需求。数据中心面临的问题是:究竟是采用25G、40G还是100G才是最佳方案?
简介:中国4G牌照的发布为全球4G产业的发展注入了一股强劲的动力。但我们更不能忽视的是4G商用所带来的其他效应,尤其是给智能终端领域带来活力,例如全新的终端形态——可穿戴设备。
简介:展讯近日发布了三款极具性价比的GSM芯片,包括面向终端采用ARM9内核的SC6800H,以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。
简介:瑞萨电子近日宣布推出采用工业级民用基础设施(CIP)超长期支持的Linux内核的RZ/GLinux平台,可将基于Linux的嵌入式系统的维护周期延长至10年以上。新款瑞萨电子RZ/GLinux平台提供经过验证的Linux套件,嵌入式开发人员可利用其中的云维护和其它诸多开发功能,更轻松地将Linux部署于高性能工业设备中。
简介:(接2010年第9期)5.3.5蚀刻液循环再生技术蚀刻液因其铜含量高,较早为业界回收利用,目前已有比较成熟的PCB行业蚀刻废液回收回用装置,该装置安装在线路板厂内,直接与蚀刻机相连,
简介:日前,大唐电信科技股份有限公司(简称大唐电信)以强大阵容亮相“2016年中国国际信息通信展览会”,携集成电路设计、终端设计、物联网和行业信息化、移动互联网等领域解决方案和产品参加此次展会,充分呈现其多元化的创新应用。
简介:高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院A-SIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片(兼容于PMC5374)。该芯片采用深亚微米数模混合设计,在日本fujistu公司0.11umCMOS工艺流片。芯片通过信息产业部光通信产品质量监督检验中心测试,其应用范围:子波交叉连接、多业务提供平台、SDH数字交叉连接设备、SDHADM设备、SDH终端复用器、SDH线路复用器等。
简介:中国移动研究院,中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。
简介:IPC6月27日公布,今年5月北美总体PCB制造商接单出货比(book—to—billratio)为1.03,低于前月的1.04,但已是连续第6个月高于l。1.03意味着当月每出货100美元的产品,将会接获价值103美元的新订单。5月北美总体PCBN造商接获全球订单的3个月移动平均金额较2011年同期上扬10.6%,并较4月增加3.3%;2012年年增率达2.6%。
简介:福建新世纪电子材料公司正在扩建新厂房用于高密度互连板生产项目。公司副总经理张志说,“公司准备投资5亿元,明年5月就能量产,目前产品供不应求,预计年产值可达20亿元。”
简介:PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具,然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面,不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻,打心底里肃然起敬。拆解在CPU/A6试样区,可见Ni-5主板1mil线宽的细线,与其非氧化式之取代性皮膜。
简介:中国工业和信息化部2013年12月4日正式宣布发放4G牌照,中国移动、中国电信和中国联通都获得“LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务(TD—LTE)”经营许可。工信部解读说,未来2G、3G和4G网络将长期共存,共同发展。3G网络并不会被直接淘汰,它还将在相当长的一段时间内继续为用户提供通信服务。
简介:宽带接入网技术是未来通信网发展的关键,并成为近期开发和建设的热点。WIMAX技术是解决“最后一公里”的一种方法。本文首先介绍了WIMAX技术的出处,本身感念的理解,然后介绍了WIMAX的一些关键技术,其次着重介绍了WIMAX技术通信网络的影响,有线领域,无线领域等等。
简介:
简介:覆铜板的无卤化发展迅速,无卤覆铜板已成为主流的覆铜板产品。文章制备了一种无卤高T_g中损耗覆铜板,该材料有优异的耐热性,T_g(DSC)〉180℃,T_g(DMA)〉190℃,T_d(5%loss)〉390℃;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和较低的CTE。
简介:为期三天的2009年JPCAShow定于今年6月3~5日在日本东京国际展览中心举办。它由日本电子封装和电路协会主办。
简介:苹果高管近日在财报分析师电话会议上表示,该公司已与东芝达成闪存芯片长期供货协议,并向后者预付5亿美元货款。这一交易对于东芝而言可谓“及时雨”。东芝是全球第二大NAND闪存芯片厂商,面临闪存芯片价格滑坡和来自三星电子的激烈竞争等问题。
简介:本文首先对无线接入技术作了简单的介绍,然后对无线接入技术的几种技术方案作了扼要的评述,着重介绍了作者对3.5GHz宽带点对多点固定无线接入系统在安顺移动通信方面的设计应用及使用情况分析,对不合理的组网方式进行了调整,使安顺移动在从未使用过3.5G固定无线接入系统的情况下采用3.5G系统组建城区传输网达到了很高的系统稳定性和合理性.
高通推出G.fast芯片
中国3G市场调研
ODCC率先推出25G ToR交换机规范细节,加快25G红利期到来
4G点燃可穿戴设备市场
展讯发布新品2G成重心
瑞萨电子推出新款RZ/G Linux平台
电路板绿色制造技术探讨(5)
大唐电信亮相北京通信展
通信专用芯片XY0660
中国移动采用Qua lcomm C-V2X芯片组解决方案开发LTE-V2X PC5直接通信路侧单元
5月份北美PCB接单出货比为1.03
新世纪电子投5亿扩建新厂房
拆解iPhone5手机的收获(续)
中兴华为三星等获首批比4G入网许可
WIMAX技术与通信网络的发展
中国通信学会通信专用集成电路委员会中国电子学会通信学分会——关于召开“2004中国通信集成电路技术与应用研讨会”的征文通知
一种无卤高T_g中损耗覆铜板的制备
JPCA Show2009于今年6月3—5日举行
苹果预付5亿美元与东芝签闪存长期供货协议
贵州安顺移动3.5G固定无线接入系统及使用情况分析