简介：皇家飞利浦电子公司近日推出了5款具有高达512K片上闪存的32位MCU。飞利浦的：LPC2130系列为32位ARM7产品设定新的性能／价格比，它以现有32位ARMMCU双倍的速度和4倍的性能提供了具有最高成本效率的MCU。LPC2130系列是为众多嵌入式系统应用而设计的，

简介：浪潮自主研发设计的32位SOC芯片日前获得成功，经过权威机构严格测试．测试结果表明其功能及性能指标完全符合设计要求，芯片实现的功能和其关键指标处于国内同类产品的领先水平，在电子信息产业领域具有很强的应用与推广价值。浪潮32位SOC芯片集成了32位高性能RISC处理器、64位浮点处理器单元、静态存储器、智能卡控制器等十几个模块。

简介：日前，美国微芯科技公司（MicrochipTechnologyInc．）宣布推出全新的PIC32蓝牙入门工具包。这一全功能工具包提供一颗PIC32单片机（MCU）、基于HCI的蓝牙无线通信、Cree高输出多色LED、3个标准单色LED、模拟三轴加速计、模拟温度传感器和5个供用户自定义输入的按钮。

简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量订货最低价仅为0．32美元，STM32F030是低预算项目的理想选择，同时还让设计人员有机会使用型号齐全且软硬件兼容的32位微控制器产品组合，从而提升应用性能，扩大产品系列。

简介：IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布：他们将在高k金属栅（HKMG）技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统（SoC）设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。ARM同时宣布：将利用公共平台HKMG32纳米／28纳米技术独特的特性，开发定制化的物理IP，以实现当前和未来的ARMCortex系列处理器在功耗、

简介：AvagoTechnologies宣布其28nm串行／解串器（SerDes）核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个最新的SerDes核心不仅仅重新定义了芯片到芯片、连接端口和背板等接口可达到的数据率，并且反映了Avago为数据中心和企业应用提供领先解决方案的持续承诺。

简介：中芯国际集成电路制造（SMIC）将从2009年1月正式启动32nm工艺技术的开发。开发得以启动的原因是美国政府批准向SMIC提供32nm工艺技术。在得到美国政府许可后，SMIC将在该公司拥有尖端技术的全部工厂启动32nm逻辑工艺的开发。并且，该公司还有可能从2009年1月开始，利用SMIC在武汉的300mm晶圆生产线，启动32nm工艺闪存的研究开发。SMIC在此前已经与美国Spansion就探讨制造32nm工艺的闪存达成了协议。

简介：富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出44款32位通用RISC微控制器产品，这些产品采用了ARMCortex—M3内核，是新型FM3家族产品的首次面市。这一系列产品将于2010年11月底提供样片，并于2011年1月底开始量产。

简介：GigaDevice（兆易创新）与ARM合作，宣布推出基于ARMCortex-M4内核的GD32F450系列高性能微控制器，并以200MHz的工作主频将ARMCortex-M4内核的处理能力发挥到极致。作为GD32MCU家族基于Cortex-M4内核的首个旗舰产品系列，GD32F450系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程，整合了强大的运算效能和出色的功耗效率，并集成了更多的片上资源和接口外设，从而为工业控制、电机变频、图形显示、安防监控、传感器网络、无人机、机器人、物联网等市场应用带来创新的开发体验。