简介：近年来，水污染已越来越成为人们关注的话题。这不仅仅是因为这些年发生了一些重大的水污染事件，让人感到痛心和担忧。但更主要的还是因为我们面临的饮水环境还在继续遭受水污染的侵害。

简介：电快速脉冲群实验（IEC61000—4—4EFT／BurstTest）及其对策综述。

简介：以沈阳市自来水总公司五水厂和尹家2,3井群为试点，通过对取水井工艺及其设备运行情况的调查和出水量，出口压力及导水管线流量的测试，提出取水井的最佳配置方案，使水泵合理提升扬程，机泵高效运行，从而达到井群取水系统节能降耗的目的。

简介：大约28年前,在"1700轧机"攻关中,有6个晶闸管制造单位承担了制造500A/2000V～2500V风冷晶闸管的课题。根据整机应用的需要,di/dt(电流上升率)达到50A/μs是一项必考指标。此前,虽然在颁布的产品标准中规定了di/dt耐量的测试线路和测试方法,但对此大功率晶闸管适用的测试设备尚未制造出来,该测试设备的研制及其对di/dt的测试实践在国内都是首次尝试。

简介：日前，新疆金风科技股份有限公司与赛米控中国签署了一份销售合同，赛米控将为金风科技持续供应SKiiP智能功率模块和SEMISTACK电力电子组件。这进一步加强了金风科技与赛米控的业务伙伴关系，为不断增长的中国风能市场提供解决方案。

简介：

简介：本标准参照采用国际电工委员会标准IEC326—8《有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。

简介：根据印刷工业“十一五”发展目标，2010年我国印刷工业产值可达4500亿元，年增长率达9％，其中书刊年增长3％，报刊年增长12％，包装装潢年增长15％，预计2010年印剧工业总产值将占GDP的2．25％左右。2020年印刷工业产值将达到1万亿元，占GDP的2．5％左右，我国印刷工业将位列世界第三位。

简介：本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。

简介：2011年6月，西班牙马德里自治大学经济预测中心发布了本月ICT行业月报（全球领域和西班牙），就本月ICT行业发展情况进行了阶段性小结。

简介：SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。

简介：继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk）后，DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨，为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

简介：片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，

简介：很长时间以来，超过一定重量运输机的控制舵面是由液压提供动力。服役中的最新一代商用运输机普遍采用电信号控制的液压作动器，即功率电传操纵（FBW）。研制中的最新一代飞机其特征是用混合功率飞控作动系统，把电力作动器和传统的FBW液压伺服控制结合起来。本论文将会有选择的讨论目前的电力作动器技术，以及“多电”配置方案的未来，明确推动这次技术革命的因素。

简介：变速恒频异步风力发电技术特别是双馈异步发电技术在风力发电中得到了广泛的应用。本文在阐述变频技术在风力发电系统应用的基础上，对变速恒频肄步风力发电系统的不同的拓扑结构和控制策略进行了分忻．许给出了变速恒频双馈异步风力发电技术的研究热点。

简介：到2005年，我国汽车市场销售额有望达10000亿元，其中汽车电子产品约占25％至30％。市场规模约为2500至3000亿元。

简介：本文介绍了电力电子技术在新时期中对科技进步和经济建设中将发挥越来越重要的作用。常见新能源领域和涉及到的常用工程。还重点介绍了电力电子技术在新能源领域的应用，进而阐述了电力电子技术发展的前景。

简介：“给力2011，力科在您身边”，力科公司将在未来两个月时间在中国的21座城市巡回举办以“调试与分析”为主题的巡回技术研讨会暨新产品体验。这21座城市包括：上海，苏州．南京，洛阳，绵阳，成都，济南，北京，武汉，惠州，广州，长沙，重庆，西安，深圳，天津，大连，杭州，无锡，合肥，兰州。

简介：3．4焊膏的使用特性指标与测量对焊膏的使用特性来说，无铅焊膏和有铅焊膏应该没有什么区别。这些使用特性是为满足使用要求而根据焊膏的配方来实现的，与焊料合金不是直接相关的。因此有铅焊膏的设备和工艺，完全可以用在无铅焊膏上。

简介：在表面贴装装配领域，网版是实现精确和可重复性涂敷焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷，形成固定位置的焊膏和胶点，然后经过焊接或固化，将元件牢固固定或粘接在基底上。