简介:
简介:半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)与三星电子(SamsungElectronics)等,皆陆续上修资本支出,连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示,时至下半年,相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解,因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。
可准确感测温度的硅热敏电阻器
下半年半导体扩厂减缓 设备市场供给压力减轻