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17 个结果
  • 简介:扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

  • 标签: 叠层 材料 基板 应用
  • 简介:文中介绍嘉兴发电厂为了节能降耗,对水力排渣系统的高压水泵进行变频改造。阐述高压变频器的具体方案、选型和变频原理,并分析应用高压变频调速产生的经济效益。

  • 标签: 水渣系统 应用 高压水泵 高压变频器 变频调速
  • 简介:她在报告中回顾了功率变换技术的发展历史,对如何获得高效、优波负载适应性和强鲁棒性的综合特征进行了阐述。效率、优波、负载鲁棒性以及对负载尖刺的危害等问题的合理解决,关键是如何得到与输出波形同步、同形、同频、同相的纹波供电电压波形,并始终跟随其幅频变化,保持线性功率管工作在临

  • 标签: 开关线性复合功率变换技术 负载适应性 鲁棒性 变换器
  • 简介:本文阐述一种复合四余度机电作动系统,在分析双重绕组的电机控制系统的基础上对电机的功率损耗进行分析;并提出了系统可能的几种容错运行方式,分析了容错工作方式的运行性能;进而对功率电路部分在容错工作方式下的损耗进行分析。分析结果表明,采用复合余度结构的机电作动系统,具有系统控制要求的容错能力,提高了系统的任务可靠度,可作为未来飞机机电作动系统的余度方案之一。

  • 标签: EMA作动系统 复合四余度 容错远行 允许转矩
  • 简介:当前,电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展,使电子元件与印制板发生了很大变化.具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化,无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内,埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

  • 标签: 埋置 印制板 电子元件 轻薄 IC封装 无源元件
  • 简介:本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.

  • 标签: 印制电路板 材料选用 公司 制造
  • 简介:本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理,配方组成,研制过程,性能测试等,该发泡材料具有良好的耐高低温性能,耐溶剂性、附着力及机械强度等。

  • 标签: 发泡材料 高强度 耐高温 封装
  • 简介:随着计算机技术、信息技术、激光技术和新材料技术的迅速发展,从20世纪后期,成像技术从模拟成像进入了数字成像新时期,数字成像的应用领域也在快速的拓宽。数字成像技术在照相上应用除了数码相机、数码冲扩机、数码摄像机外还发展为网上冲扩通过互联网受理影像打印服务。数字成像技术在医疗诊断中的应用,利用CCD图像传感器把X射线拍摄的图像数字化,

  • 标签: UV固化技术 成像材料 CCD图像传感器 数字成像技术 20世纪后期 计算机技术
  • 简介:日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1.9亿元),形成6000吨/年的生产能力。2005年4月动工建设,计划2005年内开工投产。

  • 标签: 半导体封装材料生产基地 半导体产业 生产能力 日立公司
  • 简介:本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。

  • 标签: 微波覆铜箔板材料 印制电路板
  • 简介:凝聚着两代人希望的国家十五重点攻关项目和北京市重大科技攻关项目“非晶、纳米晶制品研究及产业化”3月24日通过验收,标志着我国非晶、纳米晶材料在系统集成上实现了自主创新,在材料体系、工艺装备、产业化能力各方面都实现了跨越式发展,跃居世界前三强,可与日本、德国两强平起平坐。

  • 标签: 纳米晶材料 非晶 世界 科技攻关项目 跨越式发展 通过验收
  • 简介:霍尼韦尔公司(Honeywell)(纽约证券交易所代码:HON)今天宣布,该公司电子材料业务部门将提升在亚太地区的制造能力,以生产300mm物理气相沉积(PVD)溅射靶材。霍尼韦尔位于韩国Jincheon的工厂将为这一关键地区客户就地提供用于半导体生产的领先技术材料

  • 标签: 电子材料 亚太地区 制造能力 霍尼韦尔公司 半导体生产 物理气相沉积
  • 简介:随着我国改革开放的逐渐深入,蓬勃发展的电子工业已成为中国工业发展的支柱、投资的热点。新兴的一大批外资、国有、民营企业矗立于全国各地,为了解这些企业、宣传推广它们的产品和技术,使它得以更快、更大的发展,应上级主管部门、供销各方的要求将编辑出版2005-2006年版中英文对照《印制电路、表面贴装,洁净技术企事业名录、设备,材料采购手册》(上、下册)。

  • 标签: 洁净技术 印制电路 表面贴装 材料采购 名录 事业