简介：

简介：采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.

简介：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向.

简介：本文结合"ODS清洗剂消费淘汰项目"的实施,并对新型超声波清洗机及新型ODS清洗液进行了工艺试验,阐述了超声波清洗技术是贵/廉金属复合材料生产过程中无可替代的清洗技术.

简介：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

简介：

简介：近年来，由于国产手机功能、质量和售后服务的保障，以及价格和外观设计吻合国情的特点，市场拥有量越来越大，维修量也相应的增加。再此把维修过程中遇到的一些故障以及排除过程介绍给大家，可能会给初学者有些帮助。

简介：一、机型：南方高科Hi710故障：屏时显示不显，按键振铃出啸叫声并伴有死机检修：一客户送来一部高科Hi710，当时故障为屏时显时不显，试机过程中发现打电话偶尔按键振铃啸叫。随之死机，屏不显。测雅马哈的数据，发现正常的数据线上叠上了带状杂波，试更换一雅马哈，试机正常，稍等一会儿后故障复发，且出现开机困难，不久就出现一行英文，疑为软件故障，试刷新软件后，

简介：V09解锁：早期的版本不放卡开机，输入“753”进人工程模式后恢复出厂设置即可；新版本需要在无卡状态下开机，按“*下下下上上上”(导航键的上下键)进人工程模式后恢复出厂设置，必须连续操作两次，然后放人SIM卡开机，无需要输入密码，此时手机密码恢复为初始密码“0000”

简介：

简介：2005整整一年，国产手机市场仍然处于不安的状态中，对于任何厂商而言都不是容易的一年。易美、科健、南方高科先后倒下，波导、夏新、TCL相继传出亏损警报……有报道称这就是“国产手机的宿命”。联想移动总经理刘志军却不信这个邪，带领联想手机在2005年逆市而上，他的话掷地有声：“中国市场一定能够培育出强大的国际性的本土手机品牌!”

简介：手机产业已经成为我国经济中的亮点。加强对手机市场的有效监管和服务，扶持国产手机的发展，是政府义不容辞的责任。

简介：手机市场百花齐放，品牌众多，尽管原理大致相同，但结构、性能各有千秋，除了诺基亚、摩托罗拉、三星、西门子、爱立信等世界几大品牌手机外，国产品牌手机的数量越来越多，维修量也越来越大，下面就举维修中遇到的几个故障。

简介：波导1820与波导4820、3220、1220等排线通用，屏也一样

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简介：国产手机的软件问题一直是维修人员的心病．同时国产手机的品牌也在不断地增多，但维修资料却很缺乏。它不像国外的诺基亚、摩托罗拉、三星等手机有那么多维修资料以及相关软件。那么我们在维修国产手机的时候，更多的可就要靠自己不断地去摸索了。

简介：在未来两三年，中国的服务器市场格局将会发生巨大的变化。

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简介：一台A6加电即自动开机，但所有按键均正常，拆机发现主板有进水痕迹，且已被别人换过电源块，撕开键膜，用万用表测开机键对地阻值发现变小，只有2K左右，说明有漏电的地方。拆去压敏电阻V700，满怀信心加电试机，糟糕!故障依旧，再测对地阻值依旧很小，更换电源块后，仍未好，只得静心仔细观察主板，发现尾插部分进水腐蚀严重，清洗尾插，再加电试机．还是自动开机!不死心．