简介：为了对建筑物中的墙体裂缝进行高精度和高清晰度地测量、计算和处理。文中给出了使用DSP数字信号处理器来对墙体裂缝图像进行预处理的具体方法及相关算法,同时给出了相应的仿真结果。

简介：1．概述集成电路等元器件集成度的大幅度提高，带来了元器件的I／O（输入／输出）数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快，要求迅速发展更高密度的电路的组装技术（如CSP、3D等组装），促进了高密度、高精度的组装技术的飞速进步（见表1）。高密度组装技术的发展对常规的印制电路板工业提出更高的技术要求，应迅速研发与解决如何优化布线、布局，制造出更微小的孔、更精细的导线和间距的PCB，

简介：主要介绍CMOS图像传感器的发展现状、最新进展、市场前景及其在医学上的应用。

简介：论述了基于CMOS图像传感器和USB2．0单片机的图像采集系统的原理和实现方案。介绍了图像传感器OV7660和USB2．0单片机的特性，给出了由OV7660组成的图像采集系统的总体结构．硬件接口和部分程序设计方法。

简介：Aptina宣布推出AR0331监控图像传感器。当今以全高清视频为导向的监控市场正在不断壮大，而该310万像素传感器采用了新型2．2微米像素设计以及AptinaA—Pix技术，能以其非凡的性能满足该市场的需求。具有卓越图像质量的AR0331瞄准了主流1／3英寸光学格式监控摄像机市场。

简介：数码相机作为一种目前常见的消费类商品，其基本工作原理是利用CCD光耦器件将光信号转变为电信号，再经过A／D转换、数据压缩等处理后经串口或USB口在PC端应用程序控制下将图片以JPEG格式传送到PC机的硬盘中。目前，PC端的应用程序都由相机制造商所提供。很少有人注意到一些数码相机制造商为开发人员提供相对丰富的SDK（SoftwareDevelopmentKit）资源，以便于有关人员利用数码相机进行图像采集和监测方面的开发工作。

简介：提出了软硬件配合的触发方式，该方式采用软件以循环保存方式采集图像，直至检测到硬件处理后的触茇信号为止，从而解决TScandiflashx射线系统触发与发射X射线之间的20μs时间间隔与40msCCD图像传感器图像更新速度之间的矛盾。详细阐述了触发控制器的电磁兼容设计、硬件电路工作原理和软件设计方案。实验结果表明，该设计能适用ScandiflashX射线系统的数字化图像诊断系统。

简介：1前言近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。

简介：本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。

简介：一项由北京航空航天大学开发的首创性、专利废旧电路板处理技术即将在第九届中关村电脑节上推出，该技术在电子环保压力日渐加大、电子环保产业化趋势日趋明显的今天具有广阔的市场前景和投资价值。此项技术将在由建设中关村科技园区领导小组主办，中关村电脑节组委会承办，北京华兴万邦管理咨询有限公司（www．1AND7．com）、中关村环保科技示范园、中关村维修城和北航天汇科技孵化器协办的“2006国际电子环保标准与循环经济论坛”全面展出，这次活动将于9月7日在北京海淀皇苑大酒店举办。北航天汇不仅将以先进的环保技术参加本次论坛，并且将做《废印刷电路板回收处理技术进展》的专题演讲和相关技术展示。

简介：讨论数字信号处理器(DSP)应用于电动机智能保护装置时在A／D采样通道译码设计和开关量输出设计中出现的几个问题及其设计技巧，提出较为实用的解决方案。

简介：本文介绍。塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上。相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。

简介：全自动焦度仪光学系统是产品设计的核心，为了提高自动焦度计的测量精度。提出一种新的测量图像。该图像在建立了16点数学模型并推导了镜片相关参数的计算方法。该算法将16个点分为四组进行计算，并取各组计算结果的平均值作为最终测量结果。根据16点数学模型的算法要求。设计了以FPGA和面阵CCD为核心的测量系统及16点图像二值化处理的算法。实验数据表明。该系统在测量精度及稳定性上都优于原有的基于4点测量图像的自动焦度计：该测量系统的技术指标已达到国家相关检验标准。

简介：Atmel公司日前推出一款新型媒体处理器AT76C120。该处理器在单个芯片上集成了实现媒体播放功能所需的所有功能，适合于标准和高清晰度电视、平板显示器、投影仪、便携媒体服务器和可独立使用的播放盒(playbackbox)。

简介：

简介：本文介绍了变频器散热的重要性及对几种散热方式的阐述，提供了器件选择的方法。

简介：本文主要对中频加热装置的故障进行处理，从系统的角度对该故障现象进行了理论分析，对分析与处理同类故障具有一定指导意义。

简介：OSP的制作受到很多因素的影响，例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时，其在表面贴装焊接耐高温能力将变差，导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法，意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。

简介：给出了一种64点FFT的FPGA实现方法。用该方法实现的FFT处理器由于采用流水线结构，其存储和读写可同时进行，并能及时输出结果。文中同时给出了基于Verilog语言的modelsim软件仿真结果。

简介：在PCB生产过程中存在有大量的工业废水。这些工业废水大多舍有Cd3＋、Fe3＋、Cu3＋、Al3＋、Sn2＋、Pb＋金属离子，这些工业废水若不经过任何处理直接排放在大地或河流，将会对自然环境造成污染．下面就如何利用FeCl3蚀刻废液和电镀（Sn、Pb、Cu）等废液本身作混凝剂，进行PCB工业废水的处理，以达到国家污水排放标准即受到良好的效果。