简介：日本东芝公司（Toshiba）日前宣布，一种被命名为DTMOS的新式功率MOSFET，由于采用最新的超结合技术，DTMOS的导通电阻（RDSon）仅相当于传统的MOSFET的40％左右，可降低功耗。在采用这项技术的系列产品中第一个产品是0TK15A60S，它的市场定位于电视机电源、家用电器、交流电适配器、照明镇流器。

简介：改革开放之初，两位友人分赴日本和英国进修GTO晶闸管在传动中的应用。大约一年后，他们先后给留守国内的笔者来信，言及回国后想大干一场的志向。其中，他们不约而同地希望我帮助在国内寻找GTO应用所需要的配套元器件。在其中，又不约而同地列有“快导通二极管”一项，问我什么是“快导通二极管”?请我向他们解释一下。

简介：本文推导了SPWM控制下的电流型变流器的有功功率、无功功率和调制比、相位角的关系，设计了一种基于瞬时功率理论的电流型变流器功率闭环控制方法。结合变流器实验样机，对超导储能系统用电流型变流器四象限功率控制方法进行了验证．给出了试验波形。

简介：磁悬浮列车是一种新型的轨道交通运输工具。近十几年来,我国在此领域的研究和各阶段的试验,均取得了很大的进展,而且获得了许多有自主知识产权的技术和应用成果。本文简要地阐述了我国第一辆常导中低速磁悬浮列车上使用的电力电子技术和设备。

简介：印制板的制造工艺是按印制板的设计文件，通过一系列的特殊加工制成符合设计要求和相关标准的、可供安装使用的印制板产品的方法。制造工艺的优劣直接会影响PCB产品的质量和生产效率。随着科学技术的进步，印制板的制造工艺也在不断的进步，新的工艺方法、设备和配方也不断的改进和发展，以满足电子产品小型化、轻量化和高可靠的需要；适应电子元器件和子装联技术发展的要求。

简介：目前，国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段，此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高，对生产效率造成很大影响，南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善，有效地提高了生产效率，降低了生产成本。

简介：皇海科技(KingconnTechnologyCo．Ltd)新近推出的CFHD—X9系列PC卡连接器提供顶部安装和表面安装两种结构。该系列连接器的接触端具有0．25μm厚的铜合金镀层，拔插寿命10，000次。此系列PC卡连接器具备一个定位装置，以确保自动安装过程中的正确定位。CFHD-X9系列PC卡连接器采用UL94V-0-rated高温热塑性塑料制造。

简介：介绍了SMT回流焊接技术的发展过程、工艺特点及操作方法，针对研发过程中小批量生产的实际情况，给出了SMT生产线的设备配置及工艺流程。

简介：表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本文介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。

简介：VishayIntertechnology，Inc．发布采用其新型P通道TrenchFET第三代技术的首款器件——Si7137DP，该20VP通道MOSFET采用SO-8封装．具备业内最低的导通电阻。

简介：

简介：在变频器的应用中，有些场合对变频器的体积安求很严格，例如纺织机械，要求变频器做成宽度很窄的“书本”式结构。这样就迫使变频器中散热器必须做特殊设计，增加了散热器设计和安装的难度，同时也增加了成本，影响了散热器的散热效果。泰科电子最新推出的flow90功率模块通过模块内部管脚和散热底板900设计，很好地解决了这个问题。