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  • 简介:印制电路板的制作,往往是电子爱好者比较头痛的一件事,许多电子爱好者为了制作一块印制电路板,往往采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴等业余制作方法,速度较慢,而且很难制作出高质量的印制电路板。印制电路板的制作甚至成为许多初学者步人电子殿堂的“拦路虎”。

  • 标签: 快速电路板 制版系统 印制电路板 业余制作 电子 不干胶
  • 简介:JQX-72F继电器具有体积小、耐压高、切换能力强、安装方便、塑封型封装型式等特点。介绍该产品的原理、结构、技术性能参数。

  • 标签: 继电器 高耐压 特性 应用
  • 简介:由于功率半导体制造技术的进步,发现可以使电子系统进一步小型化。而将电子系统的尺寸缩小也是实际的需要。但是。器件的热性能是个不可忽视的问题。显而易见,解决问题的第一方法是降低器件的导通电阻和功耗。目前已有些功率MOSFET公司使用沟渠技术,使器件的热性能比前几代有显著的改善。

  • 标签: 促进系统 功率半导体技术 半导体技术进步
  • 简介:本文首先介绍无线通信市场对IC封装技术的要求,然后详细介绍IC封装的现状和新型封装技术的实例,最后简述了未来IC封装的趋势及挑战。

  • 标签: 无线通信机 IC封装 集成电路
  • 简介:Linear日前推出多相高效同步DC/DC控制器LTC3731H,该器件采用5mm×5mmQFN封装,可在结温高达140℃时正常工作。这个坚固的DC/DC控制器可从3相扩展到12相,用于60A至240A的电源设计。通过在各输出级均匀地分散热量,精准的±5%输出相位电流匹配简化了热量管理。其应用包括大电流ASIC和FPGA电源、电源分布式总线、汽车引擎控制单元和网络服务器。

  • 标签: DC/DC控制器 三相 电源设计 QFN封装 分布式总线 网络服务器
  • 简介:C&DTechnologies在其1U高度、冗余、热插拔前端电源D1U系列中又增添了1600W48V输出的产品。D1U-W-1600-48-H采用经验证的拓扑学和高密板载功率结构的技术,最大程度地提高了空间效率,可使输出线的功率密度达到70W/立方英寸。

  • 标签: 电源 架构设计 功率密度 空间效率 热插拔 拓扑学
  • 简介:介绍PLC在炼油厂常减压装置常压加热炉除灰系统中的应用,针对常压炉的工艺特点,着重介绍PLC控制系统硬件和软件设计。该系统实现了除灰过程的自动控制,具有高可靠性,操作简便等特点,系统投运后运行良好,不但提高了加热炉的热效率,确保了装置的平稳生产,而且为企业带来了可观的经济效益。

  • 标签: 加热炉 除灰系统 可编程控制器 顺序控制
  • 简介:SBC3528主板采用了表贴CPU方式,板载集成了CRT、LCD、COM、USB、LAN等接口功能,整板功耗只有7W。为适应不同领域,CPU可提供国半200和300两种方式供用户选择,主板板载了三个RTL8100的网口,可适用于小型的防火墙设备的控制,主板提供了Award256KBIOS,可为用户订制开机LOGO和缺省的BIOS设置。

  • 标签: 嵌入式主板 防火墙功能 BIOS设置 用户选择 Award 接口功能
  • 简介:2005年7月1日,在阳坊生产基地中心实验室由总工办组织了2240kw/6kV功率模块小型化项目的评审会。公司领导张少青和研发、品质、工艺、生产等部门领导应邀参加了本次评审会。在会上,参会人员对此项目进行了热烈的研究和讨论,给与了充分的肯定,最终顺利通过评审,

  • 标签: 功率模块 评审会 小型化 高压变频器 项目 生产基地
  • 简介:从超小型铝电解电容器CD11E的特点和性能要求出发,进行结构设计,选用主要材料,研制专用工作电解液,确定专用设备,以及分切、铆接、装配等关键工艺。根据生产实际,调整检验项目及标准,引入一系列新的检验设备和方法,实现了超小型产品的正常生产。

  • 标签: CD11E 超小型铝电解电容器 电解液 分切 铆接 装配
  • 简介:本文阐述以小型、低电感的功率模块,获得紧凑的电源系统的优点。为了提高工作频率和达到最高效率,本功率器件集成了现代工艺的超结MOSFET器件和最新SiC(碳化硅)二极管。作为示范,苏黎世ETH电力电子系统实验室开发了一个10KW输出功率,功率密度高达8.5kW/l(85W/cm3),高效率和嵌入功率模块中的一个6-开关维也纳整流器。

  • 标签: 功率模块 硅二极管 MOS场效应管 整流器 碳化硅 开关