简介:数码相机作为一种目前常见的消费类商品,其基本工作原理是利用CCD光耦器件将光信号转变为电信号,再经过A/D转换、数据压缩等处理后经串口或USB口在PC端应用程序控制下将图片以JPEG格式传送到PC机的硬盘中。目前,PC端的应用程序都由相机制造商所提供。很少有人注意到一些数码相机制造商为开发人员提供相对丰富的SDK(SoftwareDevelopmentKit)资源,以便于有关人员利用数码相机进行图像采集和监测方面的开发工作。
简介:在无线传感器网络系统中,每个传感器节点都具有无线通信功能,各个检测点的传感器单元,均可对此处的参数进行测量,从而组成一个无线网络,并将测量数据通过该网络以无线方式传送到监控中心。无线传感器网络系统与传统的有线传感器网络相比,具有耗资小、安装方便、维护和更新费用低等优势,非常适合用于对布线困难的区域、人员不能到达的区域和一些对临时场合的状况进行远程监测,如大型建筑的健康状态监测、空间探索、灾害预测、获取敌方战场信息等,因此成为国际上的前沿热点研究领域。
简介:
简介:近年来,我国IC产业发展迅速,己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。
简介:近日,东方日立公司技术部门针对高压变频器在钢厂的特殊应用场合,开发出了一种快速制动单元。该单元主要由耗能材料、励磁电容、散热系统组成。利用该单元,在瞬间将电动机变换成发电机,可以快速有效地将电动机负载的转动惯量回馈回来,从而防止了能量反馈到高压变频器的内部电容上,达到超快速停机或降速的目的,从电动机额定转速到完全停止最短制动时间可以小于15秒。在反复刹车的情况下,用户的电动机温度不会升高,不会有额外的发热,并且每次刹车电动机都非常平稳,也不会增加额外的机械震动和噪音。该装置非常适用于钢厂频繁启停的工况。
简介:电子信息产业目前已成为大连开发区规模最大、发展最快的一个产业,已成为大连市经济增长的重要支点。2002年以来,开发区电子元件产业连续三年该产业工业增加值以超过15%的速度增长,每年的增幅都高于开发区整个工业增长的速度。同时,该产业固定资产投资和利用外资的增长情况喜人,三年累计完成投资总额152.6亿元、利用外资16.1亿美元。
简介:给出了用PHILIPS的MFRC500芯片对13.56MHz频段的RFID读写器进行设计开发的具体方案和电路原理图,同时根据ISO14443A标准给出了RFID读写器控制协议的软件设计流程,最后对本RFID读写器设计开发中的一些经验进行了总结。
简介:介绍了一个恒温箱的的温度控制系统,该系统可通过对控制器的在线设定来控制温度,并对温度进行实时显示,具有控制速度快、精度高等特点。
简介:电力电子技术在汽车工业领域充当着越来越重要的角色。当氢动力燃料电池汽车仍然处于研究和开发阶段时,混合电动汽车技术已经成为汽车市场上的主流技术。汽车未来的设计方向正在改变,其最明显的迹象之一能够从北美洲和欧洲市场上为驾车者提供的日益增多的新型混合电力汽车展示模型上看出来。这种趋势也可能混淆功率模块和电机驱动器之间的界限。
简介:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和芯成半导体(上海)有限公司(简称芯成(上海))今天在上海宣布,双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写町编程只读存储器(EEPROM)技术。中芯国际为芯成(上海)制造EEPROM芯片,芯成(上海)负责为汽车电子和其他客户提供低成本、高可靠性的EEPROM产品。
简介:随着开发工具在处理器平台选择方面的重要性不断上升,德州仪器(TI)日前宣布推出CodeComposerStudio^TM集成开发环境(IDE)白金版,使DSP软件开发工具具备更多优异特性以及更高的稳健性。新的CCStudio白金版提供了单一的IDE,一次安装即可支持多种TI平台,并且只需花费一种平台的成本,
简介:NEC电子(NECElectronics)和东芝日前宣布,它们将合作开发45纳米CMOS逻辑制造工艺。此外,这两家公司开始讨论全面结盟的可能性,把合作范围扩大至从设计和产品开发一直到产品制造。
简介:介绍一种适合多种模拟信号输入的LonWorks智能节点,详细说明该节点的硬件设计和软件设计方法,它具有测量回路多,成本低,组网方便等特点。
简介:近年来,基于驱动器的自动控制系统在机械工程中扮演着越来越重要的角色,在这种趋势的背后,是人们对设备模块化概念的认同和推广。
简介:TTP通讯股份有限公司(LSE:TTC)今天宣布,其子公司TTPCom有限公司(TTPCom)与德州仪器(TI)签署合作协议,将在TI的GSM/GPRS/EDGE数字基带处理芯片上提供AJAR应用平台。这项协议的签署令手机制造商有可能以更快、更高效和更高的性价比开发出新的蜂窝手机,从而为低成本、高性能的终端或者多媒体手机造就一个新的平台。
简介:日本千叶大学工程系中村雅一副教授和工藤一浩教授与日本化学技术战略推进机构共同组成的联合研究小组日前在2mm×2mm的区域中集成约2800万个有机晶体管元件,开发出驱动性能更高的芯片,并在3月22日~26日于东京武藏工业大学举办的日本“第53届应用物理学相关联合演讲会”上进行了发表。
利用数码相机的SDK开发图像采集应用程序
无线传感器网络节点的开发设计
Epson和Fuetrek共同开发移动图形引擎芯片
IC封装基板用高性能履铜板的开发
东方日立成功开发国内首例快速制动单元
大连开发区电子元件产业发展迅猛
基于MFRC500芯片的RFID读写器开发
英开发有望取代电池的微型发动机
利用位置式PID控制算法实现对恒温箱的控制
未来汽车——开发下一代功率模块的动力
中芯国际和芯成联合开发出汽车电子用EEPROM技术
德州仪器新型软件工具简化多平台开发,轻松实现调试工作
IBM与天泓合作开发车载信息处理系统
NEC和东芝将联手开发45纳米工艺 全面结盟可能性加大
基于TP/FT-10型控制模块的Lon Works智能节点的开发
伦茨利用伺服PLC实现基于驱动器的自动控制系统
TTPCom和TI携手提供加速2.5G手机开发软件解决方案
日本开发出集成约2800万个有机晶体管的驱动性能更强的芯片