简介：

简介：作为业内唯一的集成自动化方案软件工具，B＆RAutomationStudio现在可实现对Danfoss，KEB，Lenze，Schneider和SEW变频器（变频器行业的知名品牌）的无缝集成。这一事实，得益于ETHERNETPowerlink，这一唯一开放的适用于批量生产的工业以太网网络。这样，系统中就可自由采用这些变频器，并且，与伺服驱动、I／O实现实时网络连接也轻而易举。

简介：《大容量多电平变换器》一书是将清华大学电力电子及电机控制实验室10年来积累的关于高压大容量多电平变换技术的大量文献、理论研究成果和工业应用经验，系统的整理和总结。本书由清华大学李永东教授主编。该书以高压变频器的应用为出发点，结合电力电子电路的基本规律，详细介绍了多电平变换器技术的主电路结构及分类、分析其工作原理以及相应的控制算法，并结合工程实践给出了几个有代表性的实际系统设计实现的例子，如三电平供电矢量控制和直接转矩控制系统的实现，及多电平变换器在高压大容量调速系统和有源滤波系统中的应用等。此外，该书还介绍了目前国际上较新的研究课题，如多电平变换器的通用PWM控制技术等。

简介：

简介：西门子日前从北京首都国际机场获得了一份价值约为18亿元的新订单。西门子将为北京机场提供一套用于新型T3航站楼的先进的行李处理系统。预期此项工程将在2007年12月前完成，从而能够及时地为2008年北京奥运服务。

简介：目前国内IC设计公司的主要盈利方式是靠政府采购、行业用户。国内做高端的IC设计企业基本没有盈利的。企业盈利的主要方式还是依赖消费类产品的订单。

简介：最近在美国旧金山举行的半导体业高峰会上，GartnerDataquest指出，五大发展趋势将引起该行业内的巨变。这些趋势分别是器件集成度的增加（摩尔定律）、生产规模的扩大、市场重点由业务向消费者的转移、服务供应商作用的加强与新型重大技术的突破。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk）后，DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨，为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。

简介：在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下，生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现，进行各种不同的最终电性能测试后，大约有90％的缺陷是电气开路和短路，而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明，生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷，而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。

简介：

简介：随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。

简介：从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性，包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制；微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选)；阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

简介：

简介：由于导通及开关损耗小以及易于使用等优点，IGBT在电力电子系统中得到越来越广泛的应用。在设计电路之前，需要精确的器件模型及模型参数对电路进行仿真。本文提出一种基于实验测量、仿真及优化算法的IGBT模型参数辨识方法。以BUP302为例，给出了静态参数及动态参数的结果。在参数辨识的基础上，文中还提出了模型参数有效性验证的方法，最后给出了有效性验证结果。