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  • 简介:一、前言:SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层的生产是不可避免的。SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工

  • 标签: 多层印制板 金属化孔 多层板 内层板 反应速度 电子部件
  • 简介:摘 要:电子模块可以通过将刚性印制与冷使用胶粘剂材料粘接的方式,有效提升散热能力。本文对与刚性印制粘接的冷设计方法进行了研究,建立了热仿真和应力仿真计算模型,对不同冷设计方案下电子模块的散热能力和抗变形能力进行仿真分析,以验证模块冷设计的合理性。

  • 标签: 电子模块 冷板 散热 抗变形。
  • 简介:文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

  • 标签: 导热性介质 导热系数 导热性无机物 导热性聚合物 结构有序化和液晶化
  • 简介:2.6埋入平面电感器印制制造技术2.6.1概述在电子产品中,采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2.0—25圈而已,其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值,则需要很多的圈数,这样会占据PCB很大的面积,会造成很大的负面影响。因此,多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制中。

  • 标签: 印制板 加工工艺 电感器 电子产品 制造技术 PCB
  • 简介:塞孔印制制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载、BUP尖端科技领域,而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化,致使集成的密度增长,要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之,例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

  • 标签: 印制板 加工工艺 电子产品 高集成度 导线宽度 制造技术
  • 简介:3.5厚铜板的拼版及靶标设计3.5.1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小,按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层的拼版.由于层压时树脂流动量小,除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好,其利用率比较高;而厚铜板的拼版,则刚好相反,由于厚铜板内层铜较厚,所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

  • 标签: 加工工艺 印制板 工艺设计 树脂含量 几何形状 工艺程序
  • 简介:印制中阻焊显影工序,是将网印后有阻焊的印制。用照像底版将印制上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制面上。焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。

  • 标签: 印制板 阻焊 显影 紫外光照射 热风整平 焊盘
  • 简介:奥宝科技发布Precise^TM800自动光学成形(AOS)系统。这是针对高阶HDI和复杂的多层可以显著提高PCB良率,最大限度避免报废而设计。AOS功能是对PCB线路多余残铜和断缺进行修复整形,为3D成形一站式解决方案,可帮助PCB制造商节省成本。AOS技术包括3D缺陷分析、激光整形和可视化。3D分析将缺陷形状与CAM数据进行实时对比,自动地在三维空间中找到导体缺失的位置,将铜精准地打印添加上去:而对板面残余铜进行激光烧蚀精准去除;通过3D可视化来检视结果。修复结果能够满足严格的规范。

  • 标签: 整形 光学 印制板 3D可视化 缺陷分析 激光烧蚀
  • 简介:1概述随着挠性印制(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。

  • 标签: 挠性印制板 制造工艺 刚性印制板 基板材料 PC产品 FPC
  • 简介:摘 要:环氧玻纤布基板的电气性能优良,是制作刚性印制电路的重要基材。本文针对刚性印制厚度尺寸加工偏差对电子模块耐振动性能的影响进行了研究,以覆铜箔环氧玻纤布层压板为基材,建立了应力仿真计算模型,进行电子模块的耐振动性能仿真分析,以验证一般加工偏差范围内刚性印制厚度尺寸的变化对电子模块耐振动性能的影响。

  • 标签: 刚性印制板 厚度 偏差 耐振动。
  • 简介:印制的制造工艺是按印制的设计文件,通过一系列的特殊加工制成符合设计要求和相关标准的、可供安装使用的印制产品的方法。制造工艺的优劣直接会影响PCB产品的质量和生产效率。随着科学技术的进步,印制的制造工艺也在不断的进步,新的工艺方法、设备和配方也不断的改进和发展,以满足电子产品小型化、轻量化和高可靠的需要;适应电子元器件和子装联技术发展的要求。

  • 标签: 印制板 安装工艺 制作 制造工艺 电子产品 设计文件
  • 简介:随着印制制造技术向着精细的方向发展,印制制造企业中与印制生产密切相关的员工的激励也变得日益重要.该文分析了在印制企业中操作和工程技术两大类员工工作性质的特点,针对他们不同的需求,提出了相应的激励措施.

  • 标签: 权变激励 印制板
  • 简介:电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,挠性电路受到青睐,我国受国际PCB市场的影响,几年所来有较快的发展,这两年尤为突出:有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术,开始了挠性的生产;随着硬板价格的一落再落,相比之下挠性仍有较大的利润空间,一些投资者的眼光也转向挠性;另外,港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性的发展。

  • 标签: 挠性印制板 专用油墨 挠性板 电子产品 PCB 电路板
  • 简介:以便携式设备为代表的IT电子设备急速发展,成为电子工业的牵引车,使刚挠印制的应用也扩大。本文介绍了刚挠印制的特征、性能、基本结构和应用例子。刚挠印制刚性与挠性两部分组成,因此兼有刚性与挠性的性能。代表性的刚挠印制结构有单面或双面挠性带连接二块刚性,也有二块分离的挠性共同连接二块刚性

  • 标签: 刚挠印制板 挠性板 电子设备 便携式设备 性能 例子