简介：

简介：本文通过调研深入了解了集成电路生产线工艺流程、废水来源及废水组成，介绍集成电路废话水处理工艺流程及原理、主要构筑物和设备以及运转控制条件，列举出主要技术经济指标以及工程设计特点，并且总结了废水处理站实际运行后的经验培训及有关建议，希望对给水排水专业设计人员有所借鉴。

简介：本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。

简介：本文介绍了软启动器、变频器以及PLC在污水处理厂鼓风机房的应用，着重描述了系统配置及控制功能。

简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

简介：本文介绍。塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上。相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。

简介：在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0．7μm和宽度为37μm，这时的激光功率为0．5W和扫描速度为5μm／s。

简介：由于linux的开放性、适应性以及高度可裁剪性，Linux系统在嵌入式领域得到迅速发展。PowerPC处理器在通信领域和工业控制领域也都有着广泛的使用。所以文中以mpc8313erdb平台新添加网卡芯片为例，讲述如何使linux支持新添加的网卡设备。

简介：随着电子工业的飞速发展，SMT设备正得到越来越广泛的应用，但这些设备在使用过程中不可避免地会出现这样或那样的问题。一般情况下使用厂家是与设备供应商联系维修，但往往会因为路途等原因耽误相当长时间而影响生产，而且设备维修花费、维修人员的旅途费等也将是一笔不小的开支。因此。对于SMT工程技术人员来说，掌握一定的维修技术，就可以避免上述情况的出现。

简介：为了对建筑物中的墙体裂缝进行高精度和高清晰度地测量、计算和处理。文中给出了使用DSP数字信号处理器来对墙体裂缝图像进行预处理的具体方法及相关算法,同时给出了相应的仿真结果。

简介：

简介：化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺，预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点，质量要求等，同时结合生产实际，对沉银工艺影响因素，常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。

简介：随着电子产品的快速发展，以及环保的无铅化要求，回流焊炉设备的国产化进程也随之加快，特别是2007年上海NEPCON展会上有多家国产回流焊炉展出，如南京熊猫精机、日东、劲拓、凯格、河西等。那么如何选择回流焊的设备呢，许多朋友近期不断来电话向我咨询，为了让同行朋友有一个全面的了解，便于进行决策，下面分几个方面提出个人之观点，仅供参考。

简介：Atmel公司日前推出一款新型媒体处理器AT76C120。该处理器在单个芯片上集成了实现媒体播放功能所需的所有功能，适合于标准和高清晰度电视、平板显示器、投影仪、便携媒体服务器和可独立使用的播放盒(playbackbox)。

简介：1．引言强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择，其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如，安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率，使得红外加热技术在许多场合不能使用。众知，红外（IR）辐射能量是直接传播，当一个体积小，

简介：随着半导体设备市场的快速发展、我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加，2003年从2002年的40个发展为接近60个(包括兼作)，其中主要单位20家左右。大部分单位从事序和后工序设备研制，材料制备设备、净化设备、半导体专用工模具、检测设备、试验设备和半导体设备零部件也各有一些单位在研究和生产。一些企业已开始在中国设厂，为行业的发展注入了活力。

简介：本文介绍了变频器散热的重要性及对几种散热方式的阐述，提供了器件选择的方法。

简介：本文主要对中频加热装置的故障进行处理，从系统的角度对该故障现象进行了理论分析，对分析与处理同类故障具有一定指导意义。

简介：OSP的制作受到很多因素的影响，例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时，其在表面贴装焊接耐高温能力将变差，导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法，意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。

简介：给出了一种64点FFT的FPGA实现方法。用该方法实现的FFT处理器由于采用流水线结构，其存储和读写可同时进行，并能及时输出结果。文中同时给出了基于Verilog语言的modelsim软件仿真结果。