简介：随着电子工业的飞速发展，SMT设备正得到越来越广泛的应用，但这些设备在使用过程中不可避免地会出现这样或那样的问题。一般情况下使用厂家是与设备供应商联系维修，但往往会因为路途等原因耽误相当长时间而影响生产，而且设备维修花费、维修人员的旅途费等也将是一笔不小的开支。因此。对于SMT工程技术人员来说，掌握一定的维修技术，就可以避免上述情况的出现。

简介：JUKI公司和索尼公司已经签署了一项不具法律约束力的谅解备忘录，以讨论SMT设备的可能合并问题，以及JUKI和索尼易安信公司（EMCSCorporation）的相关业务。易安信公司时索尼的一家全资附属公司，属于一家新成立的公司。此次合并的目的是加强各自公司SMT和设备和相关业务的竞争力。预期新公司将由JUKI和索尼分别注资，JUKI持有的公司股份总数占三分之二以上。

简介：摘要：我国综合国力的显著提升，促进了我国各个领域的快速发展。SMT设备被广泛应用在电子制造行业之中，并且随着我国科学技术的进一步发展得到了越来越高的重视，有效地促进了电子制造行业的经济发展。因此，本文将通过对SMT设备的发展进行简要概述，讨论SMT设备的操作与维护，旨在为相关人员提供一定的借鉴意义。

简介：借助奥运加快布局2007年我国电子制造产业有几个非常明显的特点，一是出口加工贸易持续高速增长，二是奥运在即拉动数字电视与3G手机市场，三是元器件基础电子项目投资继续扩张；另外，绿色法规相继实施，电子制造产业向北方转移趋势日益显现等等都使得2007年的电子制造产业异常活跃。但是由于电子制造及板级组装的产值在整个电子信息产业链中处于较低的比例，

简介：Frost和Sullivan进行了一项市场调查，将会刺激SMT欧洲设备市场。据调查，基于ROHS生产需求，东欧和中国区的市场份额将会增长。佛罗斯特和沙利文也提到SMT的清洁设备市场2005年的收入是3430万美元。据估计，2012的收入将使5500万美元。

简介：SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享，正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据，并转换成贴片数据的方法和思路，以期引起更多的同行加入到这方面的研究中来。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：

简介：西门子电子装配系统有限公司最近开展的市场分析显示，电子制造商正在再次加大在SMT设备方面的投资。主要的增长仍然集中在中国和亚洲其他国家与地区的工厂。在欧洲，SIPLACE和其他设备供应商的订单数量也在不断上升。

简介：西门子电子装配系统有限公司（SEAS）最近开展的市场分析显示，电子制造商正在再次加大在SMT设备方面的投资。主要的增长仍然集中在中国和亚洲其他国家与地区的工厂。在欧洲，SIPLACE和其他设备供应商的订单数量也在不断上升。在SEAS~前财年的前五个月里，即从2009年10月到2010年2月之间，SIPLACE团队收到的订单数量相当于上一财年12个月的总和。同时，SIPLACE也显著扩大了其在几个地区的市场份额。

简介：表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展。作为新一代电子组装技术，SMT已经渗透到各个领域，其发展迅速、应用广泛，在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。文章就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析，简要介绍了SMT设备领域的一些新发展。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。

简介：摘要：各类电子技术是推动社会现代化发展的重要力量，集成电路作为电子技术的重要组成部分其一直以来都是电子行业的重点研究内容。SMT是现代化电子产品电路板生产加工的核心技术，而盘料是整个SMT流程中的关键材料，在电路板加工生产过程中盘料需要进行不同规模的储存和不同距离的运输，既往车间加工过程中，盘料取用以人工形式为主，这种情况下，人为不利因素会在很大程度上影响盘料使用效率和使用精度。现代SMT车间正朝向自动化和智能化发展，因此应结合盘料应用态势，设计研究相应的盘料储存设备。本文将以SMT贴片加工概述为入手点分析盘料存储设备的基础原理，并重点进行SMT盘料存储设备结构及技术分析。

简介：

简介：在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：本文目的是在描述SMT过程中三个最主要步骤：印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。

简介：SMT生产是电子产品生产质量的基础，只有好的过程控制，好的工艺过程才能使产品的质量得到保障。在SMT的缺陷有很多例如立碑、桥连、虚焊、偏位等，在这里我只介绍一下作为过程工艺工程师如何对偏位缺陷的分析解决过。

简介：一、前言:SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工