简介：

简介：据市场调研公司ICInsights，报告今年光电器件市场预计将有史以来首次超过分立器件市场，并成为半导体产业中的第二大领域，仅次于集成电路市场。ICInsights预测，2006年光电器件销售额将增长11％，达到165亿美元，而分立器件的销售额将仅增长2％至156亿美元。从2005年的数据看，分立器件市场下降了3％。

简介：1997年eupec制造出了它的第一个具备完整保护功能的8kV光直接触发晶闸管。自那时起，eupec售出了10000多只不同尺寸和不同阻断电压的光直接触发晶闸管(LTT)。LTT由于阻断电压高的显著优点和易于实现光触发而被用于高压直流输电(HVDC)。LTT集成了多种保护功能，因此不再需要电触发晶闸管(ETT)的外部保护电路通常所需的昂贵而灵敏的电子元件。LTT用在需要晶闸管串联的高电压应用中。典型的例子有HVDC装置、静态VAR补偿器(SVC)、中压驱动中的变流器和软启动器以及各种脉冲功率应用。为了展示LTT的优异性能，首先需要关注的是系统成本和可靠性。

简介：3月6日，意法半导体对外宣布，公司目前成为消费电子和手机市场第一MEMS传感器厂商，公司MEMS传感器（加速度计、陀螺仪、罗盘）出货量突破20亿大关。同时，意法半导体用两年时间成为全球第一大陀螺仪厂商，市场份额超过60％。意法半导体副总裁模拟、MEMS和传感器事业部总经理BenedettoVigna表示，目前促进MEMS发展包括数码影像防抖技术、位置服务技术应用和遥感监测三个市场巨大需求，推动着MEMS产品需求增长，前两者将是意法半导体未来重点关注领域。

简介：传统的电容器组补偿由于响应时间慢,不能动态跟踪电网进行补偿等缺点,已经无法适应未来智能电网的发展方向,本文把SVG和电容器组进行对比,阐述了SVG的原理、技术优势和电容器组的缺点。以SVG为代表的新型无功补偿设备技术先进可靠,有广泛的应用市场前景。

简介：找出电子设计中的散热障碍和散热捷径：明导公司的FIoTHERM是电子行业垂直市场领先的CFD散热分析解决方案。FIoTHERMV9版本添加了创新的后处理技术，开启了热分析的一个新境界，帮助工程师理解为什么一个设计会过热。两个新研发的定量方法和显示技术协助FIoTHERMV9用户将他们的设计中关键的，在过去是抽象的热特征形象化：

简介：本文闸述一种被称作双模式绝缘栅晶体管（BimodeInsulatedGateTransistor，缩写为BIGT）的所采用的逆导IGBT概念在实用化方面的进展。介绍了一种采用BIGT技术制造的额定电流超过2000A的3300VHiPak模块，给出了静态、动态特性的测试结果以及棚关参数，这反映出采用新技术后器件的基本性能将要达到的水平。本文还涉及器件的安全工作区、软度、可靠性等其他方面的性能，测试时的结温最高达到150℃。此外，首次给出丁在硬开关频率条件下的BIGT的性能。

简介：挠性印制配线板（FPC），薄而能弯曲的优越特性，电子设备用的配线材料多数采用它。伴随着电子设备的轻薄短小，高功能化与其对应的FPC市埸连续扩大增长。FPC的用途从原来的HDD、数字彩争摄像机，近年来LCD及携带电话急需的扩大，同时又开发车载用的FPC。

简介：Epcos公司进一步拓展了用于IGBT的系列缓冲电容器产品。日前该系列产品的电压范围已扩展到850到2000VDC，而电容值范围也扩展到47nF到2．5μF。

简介：CPerkin公司是一家专业的纸筒容器成型设备制造商，其产品具备较高的自动化程度，主要用于各类成品级纸筒容器（含纸质顶盖、底盖及标贴）的生产。最近，CPeddn公司又推出了一款新型纸筒标贴机，也因此而赢得了—份价值不菲的订单。该设备基于五轴伺服和两轴变频驱动，驱动单元全部采用伦茨产品。

简介：分析了变频等电力电子逆变电路中电容的特性及容易出现的问题,提出了可能的原因及相应的用户对策。

简介：工业在2005年8月18日面向新闻界召开的技术发布会——“斯巴鲁移动技术展2005”上，公开了使用锂离子的新型电容器“锂离子电容器”，同时还宣布将向其他公司提供这一技术。富士重工业希望新型电容器市场的扩大能够促使新型电容器更快地提高质量、降低价格，以便最终应用于汽车领域。

简介：介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag／Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。

简介：Epcos正寻求出售钽电容器业务，并在美国电容器制造商Kemet之间的谈判。

简介：PowerFlex755交流变频器旨在最大化您的投资,帮助提高生产率。PowerFlex755是要求安全、高电动机控制性能和灵活性的应用的理想选择,它是一种高功能、高效的解决方案。

简介：阐述铝电解电容器漏电流产生的原因，分析了漏电流回升的问题，采用合理选择阳极箔、化成引线、严格工艺要求、适当老练及开发高品质的电解液等途径。研制成５０Ｖ低漏电流品，并通过了例行试验，取得良好的效果。

简介：近日，由中国科学院电工所承担的“863”项目“可再生能源发电用超级电容器储能系统关键技术研究”通过专家验收。验收专家组听取了项目工汇报，审查了项目提交的技术资料。认为本项目完成了合同中规定的研究内容，研究开发出的超级电容器储能系统样机的技术指标达到了合同中规定的技术指标。

简介：本文目的是在描述SMT过程中三个最主要步骤：印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。

简介：本文以IPC／JEDECJ—STD-020和IPC／JEDECJ—STD-033为基础，介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。

简介：22015年5月18日，VishayIntertcchnology，lnc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境，推出新的薄膜条MOS电容器。VishayDaleResistorsElectro-FilmsBRCP可处理高功率，工作电压高达100V，有120milx35mil（外形A）和240mil×35mil（外形B）两种小外形尺寸，能够在不牺牲性能的情况下，实现更小的产品设计。