简介：以EPROM2764为例，介绍如何用存储器实现组合逻辑电路，拓展了存储器的应用领域。

简介：介绍了一种基于CAN总线的非智能适配卡的设计与实现方案。通过解决计算机总线与CAN控制器SJA1000的逻辑与时序配合问题，实现了计算机与CAN控制器的有效通信。

简介：介绍了一种自复位钮子开关的总体设计方案，给出了该开关的相关重要零件参数的计算过程以及参数优化的主要途径。

简介：凝聚着两代人希望的国家十五重点攻关项目和北京市重大科技攻关项目“非晶、纳米晶制品研究及产业化”3月24日通过验收，标志着我国非晶、纳米晶材料在系统集成上实现了自主创新，在材料体系、工艺装备、产业化能力各方面都实现了跨越式发展，跃居世界前三强，可与日本、德国两强平起平坐。

简介：本文介绍一种为环保而设计的新一代电子线路板清洗剂，这项技术设计用于批量水洗或在线喷洗。该清洗剂能清除掉表面贴装的组件和先进的封装件上的松香基助焊剂、免洗技术的少量残余助焊剂、水溶性助焊剂，未固化的焊糊及组件的残余物。

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简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：IMS公司推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片，是推进倒装贴片端接节点的可视化检测而设计的。

简介：本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

简介：本文提出了一种在感应电机直接转矩控制（DTC）中使用的占空比控制方法。和传统的直接转矩控制方法相比，使用占空比控制的直接转矩控制系统稳态转矩响应得到改善，转矩脉动也减少。在每一个开关周期，用转矩和磁通偏差作为模糊逻辑的输入，通过模糊逻辑算法来实现占空经的控制。SIMULIK的实验结果证实了该方法所宣称的改进效果。

简介：介绍了一种基于DSP芯片和IPM功率模块组成的全数字恒压供水系统，给出了控制器的硬件结构及软件流程图。该系统根据供水管网的用水情况调整水泵投入台数及转速，实现自动恒压供水，达到高效节能的目的。

简介：分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。

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简介：由于功率半导体制造技术的进步,发现可以使电子系统进一步小型化。而将电子系统的尺寸缩小也是实际的需要。但是。器件的热性能是个不可忽视的问题。显而易见,解决问题的第一方法是降低器件的导通电阻和功耗。目前已有些功率MOSFET公司使用沟渠技术,使器件的热性能比前几代有显著的改善。

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简介：5．11-5．14，由北京橡胶工业研究设计院、全国橡胶工业信息总站主办的“第三届全国橡胶行业及相关行业技术与贸易交流会”在青岛北海宾馆隆重召开。作为此次大会的特邀赞助商，三菱电机自动化参加了此次盛会。

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