简介:Pulse推出业界首款耦合电感,适合非隔离直流降压调节器。这种多相耦合电感根据Volterra的许可开发制造的,支持Volterra的VT1165M和VT1115M芯片组,采用其耦合电感专利拓朴。
简介:益睿科技股份有限公司推出专为无线LAN(WLAN)设备设计的SC-547SC/SC适配器,该器件采用陶瓷衬套、锌合金套筒、PBT和PVC插芯,以及PBP防尘帽。该产品在10Hz~55Hz额定频率范围内工作时振幅为
简介:在新一代IGBT驱动核SKYPER中,体现了“少即是精”的理念,该驱动电路具备了驱动IGBT模块所必需的最基本的功能。这种可靠的驱动核,经过在成本和功能方面的优化后,可以在不同的应用领域适用于不同品牌、不同封装的IGBT,并且适用于焊接和插接。
简介:1.适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上,使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。
简介:PWMDC/DC转换器的设计中,为了防止出现次谐波振荡,需要引入斜坡补偿电路,而传统的斜坡补偿电路通常在加法器处会引入附加的内部反馈环路。这会极大地限制系统带宽。文中提出了一种简单的结构来实现峰值电流模式下的斜坡补偿。这样可以减小斜坡补偿中加法器对系统带宽的限制,从而可以提高系统稳定性,使转换器有更高的开关频率。仿真结果表明.这种方法能实现电压信号准确地相加。
简介:电流与电压测量元器件制造商LEM电子近日推出一系列汽车双量程电流传感器,这些传感器能够在更广的电流范围内对汽车蓄电池以及混合动力汽车动力电池组进行更精确的电池管理.目前已经发布的DHAB产品有25个系列,能够针对不同的电流等级应用提供高精度的电池管理方案。
简介:静噪电路是通信系统中的常用电路。给出改进静噪电路的1种方法。经过改进的静噪电路,可以在脉冲干扰信号幅度大于话音信号的情况下保持正常工作。
简介:1.阻抗简介1。1何谓阻抗?阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1.2为何要阻抗控制?因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗,否则会造成讯号能量的反射、衰减,以及讯号到达时间之延误,严重时无法判独及开机。
简介:化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:
简介:(3)烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金,为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀,烙铁头部都施于镀Fe或Ni,但焊接中会因为侵蚀速度不同,烙铁头会同样受到损伤。
简介:1引言随着科学技术日新月异的发展,电子产品封装技术也在高速地发展,一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装,就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽,普通环氧树脂封装的密闭性能不佳,可操作性不强,因而阻碍了大规模批量生产,为了解决这一难题,我们寻找到一种新型环氧树脂,并设计了一套封装方法,新型环氧树脂的密封性和可操作性极强,适合于大批量生产,并能达到气密性要求,在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。
简介:SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。
简介:随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。
简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。
简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。
简介:剪切是印制电路板机械操作的第一步,通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板,通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐,因此,一般不采用这种方法。
简介:
简介:本文主要介绍了变频器的一些常见故障处理和维修方法,评简述了其故障产生的原因及防治对策。
简介:感应加热电源在工作过程中。其负载谐振频率是不断变化的。为了提高电源效率,要求逆变器的输出频率能够跟随负载的固有频率变化而变化,即对频率进行跟踪控制。针对目前频率跟踪控制系统的不足.提出了一种基于ARM的频率跟踪控制方法。该方法具有频率调整范围宽、控制灵活、跟踪速度快、精度较高、死区时间可在线自动调节等特点。
Pulse推出直流降压调节器适用的耦合电感
益睿科技推出适用于WLAN设备的SC/SC适配器
赛米控推出适用于各种品牌、各种封装的即插即用的IGBT驱动核
使用焊膏的表面贴装部品可焊性试验方法(平衡法)
一种适用于高频电流模式转换器的斜坡补偿电路的设计与实现
LEM推出适用于混合动力汽车电池管理系统的双量程非插入式电流传感器
改进静噪电路的方法
阻抗板的制作方法
沉铜质量控制方法
表面组装板的其他焊接方法
一种环氧树脂封装方法
提高SMT设备生产效率方法的研究
芯片—封装协同设计方法优化SoC设计
可制造性的设计
印制电路板机械切割的方法
控制光亮酸性镀铜质量的工艺方法
变频器故障综合分析与处理方法
感应加热系统的电源频率跟踪方法