简介:摘要:晶圆湿法清洗工艺是芯片制造中占比最大的关键工艺,晶圆干燥则是湿法清洗工艺中最后且最为关键的一环。干燥的目的是去除晶圆表面的残留液体,保证晶圆表面最终的洁净度。基于机械设计理论及Marangoni效应,设计研究了一种大尺寸晶圆Marangoni干燥系统,详细介绍了系统的工作原理、工作流程及其结构组成。经过实验验证,该系统能够很好的满足大尺寸及超薄晶圆的干燥要求。
简介:摘要:介绍了非晶合金VPI变压器的铁心技术、绝缘材料和耐热等级。本文通过分析铁心结构、绕组绝缘体系和同标准下能效产品的经济效益和运行效益,验证了非晶合金VPI变压器的低碳环保特性。
简介:摘要:本文以一个高纯晶硅项目为例,探讨了在项目实施中应用精益管理的实践经验。通过质量样板的引入和应用,项目团队成功实现了质量管理的优化和效率提升。本文总结了实施精益管理的关键步骤和方法,并提出了对项目管理实践的启示和建议。
简介:摘要;探讨晶硅光伏组件在回收和再利用过程中的环境影响评价及资源综合利用策略。研究采用生命周期评估(LCA)方法,评估晶硅光伏组件从回收到再生产的整个过程对环境的潜在影响。结果显示,通过优化回收流程和提高材料回收率,可以显著减少能源消耗和减轻环境负担。此外,研究还探索了多种资源综合利用方式,以实现光伏废旧组件资源的高效再利用,提升了光伏产业的可持续发展能力。