简介:摘要PCB业界常用的深镀能力(TP)计算方法是孔壁6点的平均镀铜厚度与板两面孔口周围的平均镀铜厚度的比值。该方法通常适用于钻孔密度比较低的电路板,但是对于钻孔密度较高而且厚径比较高(AR>61)的电路板,这种计算方法不能反映电镀液的真实能力,生产中会出现密集孔内的镀铜厚度不满足客户要求的问题。本文结合电镀理论和生产实践验证,提出一种新的电路板密集孔的电镀能力评估方法,即CPD概念,计算方法是密集孔内的6点平均镀铜厚镀与板两面无孔区平均镀铜厚度的比值,该比值越大,表面药水对密集孔的电镀性能越好。该方法应用于生产,能更准确地制定电镀参数和评估电镀添加剂的性能。
简介:摘要随着用户对产品质量的要求越来越高,近年来,武钢新日铁镀锡板厂为提高成材率开始使用不剪边毛边轧制工艺。毛边轧制工艺对带钢的边部质量要求更高,不允许存在可能导致轧制断带的质量缺陷,但热轧1580镀锡板的吊撞伤非常突出,为此,该厂开展吊撞伤缺陷攻关,定义吊撞伤,并形成图谱,制定看板,通过现场天车夹钳调查分析,库区钢卷吊运流程识别,对天车吊运装置改进,规范库区定置管理并对严重的中部撞伤自创打磨挽救方法并推行,有效降低镀锡板吊撞伤缺陷带来的质量损失。