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29 个结果
  • 简介:英国巴斯大学研发出一种工艺,可将空芯光纤的制造周期从一星期缩短至一天。初步试验表明,这种光纤几乎在每一方面均优于原有工艺,从而使这一工艺成为光传导代替电传送信息以来发展历程中的重要一步。

  • 标签: 空芯光纤 成本 薄壁 制造周期 初步试验 工艺
  • 简介:<正>一、行业概述随着高新技术的发展和生产力的提高,国民经济对信息技术的依赖以及信息产业在国民经济中占的比重越来越大。信息技术包括信息的获取、传输和处理,其中信息的传输和获取都离不开光纤光纤以其丰富的带宽资源成为信息高速公路的传输主体,并在传感领域起到不可替代的作用。图1光纤光缆产业链1、光纤及其特性光纤是光导纤维的简称,是用低损耗介质制作的纤维状波导结构。光纤的基本功能是对光束的束缚和传播,即把一定波长的光能束缚在几到十几微米的径向范围内而沿其长度方向作低损耗传播。光纤作为介质的基本特性用传输容量表示,它等于传输速率与传输距离的乘积。决定传输距离与传输速率的性能指标则是光纤的损耗和色散(或带宽)。

  • 标签: 光纤产业 光缆产业 光纤 制作工艺 市场 发展趋势
  • 简介:通过自由基共聚的方法制备了聚偏氟乙烯-g-聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PVDF—g-PNIPAAm)共聚物,进而采用浸没沉淀相转化法制备了PVDF—g—PNIPAAm共聚膜。采用超声时域反射法研究了不同凝固浴温度下PVDF—g-PNIPAAm的成膜动力学。结合PVDF—g—PNIPAAm的成膜动力学,研究了凝固浴温度对膜结构与性能的影响。结果表明,在不同凝固浴温度下,PVDF—g—PNIPAAm的成膜过程均由液液分相来控制,凝固浴温度为30℃时成膜时间最长,40℃时成膜时间最短;不同凝固浴温度下制备的PVDF—g—PNIPAAm共聚膜保持了PVDF的结晶特性,随着凝固浴温度的升高,结晶度降低。同PVDF—g—PNIPAAm共聚物相比,PNIPAAm在PVDF—g—PNIPAAm膜表面的含量更高,其中,30℃时所成膜表面的PNIPAAm含量最高。不同凝固浴温度下所成的膜均呈指状孔结构,其中,30℃下所成的膜指状孔最大,孔隙率最高。25℃下制备的PVDF—g—PNIPAAm膜具有明显的温度响应性能,其水通量在30℃附近有显著增加。

  • 标签: PVDF—g—PNIPAAm 成膜动力学 超声时域反射 凝固浴温度
  • 简介:在室温200℃的范围内,对磁控溅射制备NZnO薄膜性能进行了研究。实验中,以ZnO为阴极靶材,通过温度调节器对基片溅射温度进行控制,以实现对ZnO溅射薄膜特性的控制。系统真空度为3×10^4Pa,溅射气压为5.5Pa,溅射时N90min,通过XRD进行表征,用Jade5.0软件分析,结果表明,制备出ZnO薄膜表面平整、结构致密,具有高度c轴择优取向;在室温200℃的范围内,随着温度的升高,(002)衍射峰的位置趋向34.4°。

  • 标签: ZNO薄膜 磁控溅射 X射线衍射
  • 简介:日本北陆先端科学技术大学院大学开发出了耐热温度超过300℃的植物性树脂。植物性树脂目前正逐渐应用于手机、个人电脑外壳,但存在耐热性能低的课题。以聚乳酸为主要成分的一般植物性树脂的耐热温度为60℃左右。因此,在实际应用时大多会通过混合石油系树脂和矿物提高耐热性。

  • 标签: 耐热温度 植物性 树脂 开发 日本 科学技术
  • 简介:分析了复合导电材料的导电机理,阐述了关于复合型导电高分子材料电阻-温度效应产生机理的研究进展.指出了导电填料的种类、含量以及高分子基体的结构等因素对电阻-温度效应的影响程度.通过对填料和基体进行改性和表面处理能有效提高温度效应的强度、稳定性和重复性.还概述了相关电阻温度效应的计算模型.

  • 标签: 导电复合材料 电阻温度效应 导电机理 PTC强度 稳定性
  • 简介:采用PECVD(等离子体增强化学气相沉积)技术在不锈钢或玻璃衬底上制备微晶Si(硅)薄膜,研究沉积温度对PECVD法所制备的微晶硅薄膜性质的影响。从实验结果中可以看出,随着沉积腔内沉积温度的不断升高,微晶硅薄膜晶化率、晶粒尺寸在200-400℃范围内不断增加。当沉积温度为400℃时,薄膜的晶化率、晶粒尺寸得到显著提高,当沉积温度超过500℃时,薄膜的晶化率、晶粒尺寸反而略有下降。在本实验室条件下,沉积温度为400℃时十分有利于硅薄膜由非晶硅转化为微晶硅。

  • 标签: PECVD 沉积温度 微晶硅薄膜 晶化率 晶粒尺寸
  • 简介:中科院西安光学精密机械研究所透露,依托该所科研成果孵化成立的西安中科梅曼激光科技有限公司结合市场需要,在原有研发基础上实现了激光器关键技术创新突破,成功推出千瓦级光纤输出半导体激光器。

  • 标签: 半导体激光器 光纤输出 千瓦级 产业化 精密机械 市场需要
  • 简介:用化学腐蚀方法织构多晶硅片表面,通过调整制程参数获得腐蚀温度分别为12℃、17℃、22℃、29℃的4组样品,利用扫描电子显微镜(SEM)分析化学腐蚀后多晶硅片表面状态,通过反射谱的测试,分析了多晶硅片表面陷光效果,研究腐蚀温度与后续各制程参数的关系.结果表明:随着腐蚀温度的升高,绒面反射率、镀膜膜厚逐渐升高,开路电压、填充因子逐渐增大,短路电流逐渐减小,最终确定了最佳的腐蚀温度.

  • 标签: 多晶硅 酸溶液腐蚀 表面织构化 腐蚀温度 电性能参数
  • 简介:以变形条件对圆环链临界损伤因子的影响为主要研究目标,确立物理试验与数值模拟仿真相互佐证寻求临界损伤因子的基本思路,完成不同温度和应变速率条件下多组试样的热物理模拟拉伸试验,利用采集到的参数完成试验的仿真再现,研究温度/机械载荷作用下刨链的强度和寿命特征。结果表明,最大损伤值总是出现在圆环链的肩部,损伤软化现象对应变速率较为敏感,临界损伤因子不是一个常数,而是在0.15~0.54范围内。

  • 标签: 热物理模拟 临界损伤因子 敏感率 圆环链
  • 简介:福建物质结构研究所中科院光电材料化学与物理重点实验室叶宁研究员领导的课题组在国家自然科学基金和中科院重要方向项目的资助下,以同样是具有平面三角形结构的碳酸盐为研究对象,通过精确控制晶格中碱金属和碱土金属阳离子的相对大小,实现了CO,结构基团共面平行排列,获得了一系列非线性光学效应为3~4倍KDP的系列碳酸盐晶体

  • 标签: 碳酸盐 单晶生长 分解温度 福建物质结构研究所 国家自然科学基金 非线性光学效应
  • 简介:为帮助工厂了解活性组分在催化剂载体表面的分布情况,利用扫描电子显微镜和X-射线能量色散谱(SEM—EDS)进行测试分析,结果显示,500—6/5000—12测试法能简单有效地对催化剂上元素的分布情况进行表征,对催化剂表面上活性组分的分布研究具有重要研究价值。

  • 标签: 元素分布 SEM—EDS 500—6/5000-12测试法
  • 简介:研究了渗流温度对Wf/Zr-BMG复合材料的显微组织和力学性能的影响,结果表明,随渗流温度升高,一方面复合材料中钨丝的显微组织发生显著变化.由最初的连续纤维状转变为无序状;另一方面,复合材料中钨丝与基体的界面处产生10μm的扩散反应层。另外,随温度升高,复合材料的压缩强度降低。

  • 标签: 钨丝 块体金属玻璃 复合材料 渗流温度
  • 简介:报导了CdS/ZnS纳米晶体(NCs)的制备过程和其光学}生质。通过采用连续离子层吸附和反应技术(SILAR),我们用少量的表面活性剂合成了不同壳层的四个样品,包括CdS核纳米晶以及具有1~3层ZnS壳的CdS/ZnS核/壳结构纳米晶体样品。发现具有一层ZnS壳的CdS/ZnS样品的荧光量子产率大约比未包覆壳层的CdS纳米晶体样品的强11倍。另外,随着壳层的增加(增至两到三层),荧光量子产率呈现下降的趋势。对样品进行了温度相关的光谱测量,发现CdS/ZnS和CdS一样具有特殊的光学特性。

  • 标签: 纳米晶体 CDS/ZNS 荧光 寿命