简介：PA012玻璃纤维增强不饱和聚酯树脂成型材料;PA013阻燃性低比重不饱和聚酯树脂组成物;PA014不饱和聚酯树脂组成物以及采用它构成的热固性成型材料及其塑料成型品;PA015不饱和聚酯树脂及成型材料用组成物;PA016不饱和聚酯树脂组成物及其成型品……

简介：PA001不饱和聚酯及不饱和聚脂树脂的制造方法;PA004硬化不饱和聚酯树脂废弃物的再利用方法;PA006不饱和聚酯树脂固化物用的分解处理液、使用该处理液的不饱和聚酯树脂固化物的处理方法及复合材料的分离方法;PA007可使其成型体轻质化的不饱和聚酯树脂组成物的制法及其成型方法……

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简介：日前，《全球半导体技术路线图》报告显示，全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。预计，到2015年，全球半导体产业将从当前的“硅技术”向“纳米技术”过渡。该报告是由欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国的主要半导体厂商联合发布的，主要致力于寻求未来的半导体制造技术。

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简介：三新奇Ba_5RNiNb_9O_(30)(R=La，Nd和Sm)陶艺在BaO-R_2O_3-NiO-Nb_2O_5系统被准备并且描绘。所有三混合物areparaelectjicphasesadopting。在房间温度的充满的四角形的钨铜(TB)结构。在1MHz，Ba_5RNiNb_9O_(30)陶艺有高电介质在范围193-245.3，在范围0.0059-0.0087的低绝缘的损失，和在范围的绝缘的常数(tau_e)的温度系数的常数-1140-1310X10~(-6)中心点degC。他们绝缘的常数的温度系数显著地Ba_5RNiNb_9O_(30)与那些相比被减少(R=La，Nd，Sm)陶艺。

简介：在印度有重要地位的阿图公司，正在全力为其Lapox环氧树脂及固化剂产品开发中国市场。他们的策略是在一些具有挑战性的应用领域为客户提供独特的解决办法。

简介：具有良好固化性的单组分液态环氧电子半导体设备封装料用于环氧树脂固化的含四苯基磷四（4-甲基苯基）硼酸盐改性酚醛树脂的固化促进剂;具有良好贮存稳定性、加工性和固化性的环氧树脂组成物及其高强度预浸料的制备;具有良好剥离强度的室温固化无溶剂环氧树脂粘接剂组成物;具有优异的热稳定性和溶解性的用作环氧树脂固化促进剂的新型硼酸盐化合物……

简介：环氧树脂部分20061001用于固化脂环族环氧树脂的含2，4，6三芳基吡哺锚盐的阳离子光聚合引发剂新型的阳离子光聚合引发剂由带非亲核性阴离子及给电子体的2，4，6-三芳基吡喃鎓盐组成，可象着色体系一样快速交联基于脂环族环氧化物的未着色体系形成无色层。可用作油漆及印刷油墨而无干扰及毒性物释放。如，一油漆中含2，4，6-三苯基吡喃鎓六氟磷酸酯（TPP-PF6）的溶液（25％的7-丁内酯溶液）0．1g，4g3，4-环氧环已基甲酸-3，4-环氧环己基甲酯及1g二氧化芋烯经UV固化形成一柔软、黄色光亮涂膜。（CA138：4868）

简介：对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装;用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物;低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……

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简介：20062001用于环氧树脂分散体的水性固化剂题述固化剂易于制备，可在室温或稍高的温度下固化环氧树脂分散体。制备方法如下：搅拌下将1.0mol的丁醇加入到84g多磷酸（分子质量84／活泼H原子）中，滴加时间超过1h，而后60℃下反应3h得到酯（I），酸值720mg／g。

简介：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。

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