简介：

简介：开机自检时，原来是256MB的内存只检测到260097kB时就停止了，这种情况一般是由于双面设计的内存一面损坏的缘故，可以把损坏的芯片取下来。如果使用的是Windows98系统，则可以使用屏蔽法来解决这个问题，操作步骤如下：

简介：每月一次的例行网络会议又开始了你是不是又得忙了。别慌张，本期的内容可能会给你的工作带来一点启发和帮助，让你不仅能轻松应对紧张的会议气氛，也能在工作同时体验一把电脑拍摄带来的乐趣。

简介：PowerPoint常用于制作幻灯片．能让人更直接和深刻的体会讲解人员所要表达的思想和内容．除了软件本身提供的剪贴画．还能通过一些菜单命令插入更多生动的媒体对象。

简介：

简介：ARM与意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST）共同宣布，ST已正式加人ARMrobed项目。该项合作将允许开发者在使用ST基于ARMCortex—M系列处理器的STM32微控制器系列产品进行开发的同时，自由获取mbed软件、开发工具及在线合作平台，帮助他们实现打造新一代智能电子产品的愿景。

简介：意法半导体（ST）推出全新的符合以太网供电标准的单片电涌保护器件，可以抑制包括静电放电（ESD）在内的高压电涌，有助于简化以太网供电设备的设计。意法半导体的PEP01—5841保护芯片用于保护电源设备（PSE），例如通过以太网电缆提供48V电压的PoE以太网交换机或集线器。

简介：全球性科技公司Imagination与数字身份与凭证专家Intercede在BT（英国电信）每两年举办一次的2017年创意大会（Innovation2017）上展示可增强物联网（10T）安全性的解决方案。以Imagination、Intercede、BT和其他行业领袖共同进行的合作计划为基础。

简介：Altera公司和Intrinsic-ID公司在AlteraStratix10FPGA和SoC高级安全解决方案集成上展开合作。基于PUF的密钥存储是目前很多国防和基础设施应用的新需求，要求安全的捆绑软件和硬件功能，防止系统被克隆。Intrinsic-ID的PUF技术集成在Stratix10FPGA和SoC中，极大地增强了器件的安全特性，满足了系统中使用的所有元器件日益增长的安全需求。

简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）意法半导体推出了其最新的物联网（IoT）射频收发器芯片，让智能物联网硬件具有极高的能效，可连续工作长达10年而无需更换电池。意法半导体的新产品S2-LP收发器特别适用于联网设备，例如报警系统、安全监视设备、智能表计，以及不通过本地网关而是直接将远程传感器连到云端的远距离射频链路。其他应用领域包括家庭自动化、工业监控以及智能城市概念中的照明管理、交通或停车管理。

简介：台积电和ARM公司宣布双方在65纳米低功耗测试芯片上的设计合作，显著降低了其动态功率和耗散（Leakage）功率。两家公司认为创新的低功耗设计技术对于最终的成功起到了关键的作用。

简介：风河（WindRiver）宣布与安全防护技术领域的McAfee公司达成一项战略合作协议，针对各类非PC设备，尤其是嵌入式及移动设备，共同开发、营销专属的安全防护解决方案并提供相关支持。WindRiver与McAfee将携手针对市场上与日俱增的网上设备，

简介：MIPS科技宣布，意法半导体已授权使用MIPS科技的64位架构，用于该公司与中国科学院计算技术研究所的合作项目。

简介：美普思科技公司（MIPSTechnologies，Ine．）以及为全球超过20亿部手机提供软件的MyriadGroup，共同推出针对MIPS架构进行优化设计的高性能DalvikTurbo虚拟机（VM）。Myriad的DalvikTurboVM取代了标准AndroidDalvik引擎，可在MIPS—Based设备上将Android应用程序的实际性能提升5倍之多。

简介：单板计算机和工业嵌入式控制器供应商Micromint选择IARSyrstems作为其开发工具合作伙伴。Micromint面向工业市场的Eagle100单板计算机选用IAREmbeddedWorkbench集成开发环境来进行开发设计。

简介：MEMS（微机电系统）技术深受运动、加速度、倾斜以及振动等传感器应用的欢迎。今天的MEMS传感器是系统级封装解决方案，具有高分辨率、低功耗和小Kq-等优点，广泛应用于计算机外设、电信设备、汽车、工业和消费电子市场中的多个领域。

简介：一些长期从事电脑维护工作的人都知道．要在DOS下访问中文目录和文件名．一般要借助第三方软件——加载汉字系统和五笔输入法才能得以实现．

简介：意法半导体（ST）运用先进的非易失性存储技术，推出2款在当前市场上最高密度的采工业标准2mm×3mm×0．6mm8引脚微型引线框架封装（MLP）的512Kb器件。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。

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