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  • 简介:(接2016年第1期第29页)三、2016年各品种核心矛盾与策略思路(一)铜:投资需求将继续走弱,下游去库存,上游去利润核心矛盾:供应端收缩难、海外矿山库存高;需求趋势不乐观;去金融属性。主要逻辑:铜价的平衡仍待价格触及更多矿山的亏损点导致更多减产,并影响加工费从而减少冶炼端产出,并主动适应进一步下滑的需求。1.铜矿收缩有限,矿山库存仍高2015年全球铜矿产出依然呈现净增状况,新投放产量约80万吨,关闭20万吨,2015年减产矿山主要是老旧的高成本矿山,而新建矿山成本相对较低,

  • 标签: 主要逻辑 金融属性 再生铅 氧化铝价格 保税库 下行风险
  • 简介:采用真空熔炼方法制备Al2Ca金属间化合并将其添加到AZ31镁合金中,研究其添加量对铸态AZ31镁合金晶粒细化的影响,同时讨论其晶粒细化机理。结果表明:添加1.1%Al2Ca(质量分数)可使得铸态AZ31镁合金晶粒尺寸从354μm细化到198μm,且经Al2Ca细化后,合金晶粒的热稳定性良好。晶粒细化的机理是溶质效应和Al2Ca的异质形核协同作用。

  • 标签: AZ31镁合金 Al2Ca 晶粒细化 机理
  • 简介:采用纯Al片表面浸Zn后再电镀厚Cu层的方法制备Cu/Al层状复合材料。在473~673K温度范围内对该复合材料进行退火,研究退火过程中Cu/Al界面扩散与反应、界面金属间化合(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al层状复合材料电阻率。结果表明,经过473K、360h的退火处理,未观察到Cu.AlIMCs层,显示Zn中间层能有效抑制Cu/Al界面扩散。可是,当复合材料经573K及以上温度退火时,Zn层中的Zn原子主要向Cu中扩散,从Al侧到Cu侧形成CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC层遵循扩散控制的生长动力学,Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。

  • 标签: Cu.Al金属间化合物 层状复合材料 电镀 界面反应 生长动力学 电阻率
  • 简介:通过第一性原理计算方法研究了Mg-Al-Ca-Sn合金中主要强化相Mg17Al12,Al2Ca,Mg2Sn和Mg2Ca的结构稳定性、电子结构、弹性常数和热力学性质。计算所得晶格常数与实验值及文献值吻合。合金形成热和结合能计算结果表明,Al2Ca具有最强的合金形成能力及结构稳定性。通过对这些化合的态密度、Mulliken电子占据数、金属性和差分电荷密度计算分析了其结构稳定性的机制。通过计算Mg17Al12,Al2Ca,Mg2Sn和Mg2Ca的弹性常数,推导出了各相的体模量、剪切模量、杨氏模量和泊松比。热力学性质计算结果表明,Al2Ca和Mg2Sn的Gibbs自由能低于Mg17Al12,即Al2Ca,Mg2Sn的晶体结构稳定性优于Mg17Al12相。因此,通过添加Ca和Sn元素可以提高Mg-Al系合金的热力学稳定性。更多还原

  • 标签: Mg-Al系合金 第一性原理计算 电子结构 弹性性质 热力学性质