简介：PeterHambro矿业公司拥有PHM公司主要资产，其持有的OAOPokrovskiyRudnik的股份也已增加到98．6％。另外0．93％的股份由政府拍卖的方式被伦敦基础黄金矿业公司拍到，花费59．6万美元。剩余1．4％股份由联邦政府持有。

简介：玛格玛金属公司（MagmaMetals）与麦格铀公司（MegaUranium）同意成立格林威治湖合资公司，毗邻玛格玛公司TBN铂-钯-铜-镍矿。

简介：权威数据显示，截止2012年年底，我国汽车保有量约为1．2亿辆，仅次于美国位居世界第二。今后报废汽车数量将呈爆炸性增长。国际上．特别是日本的企业非常看好中国报废汽车的市场前景。纵观国内行业，既能够满足政府环保标准及相关报废汽车处理规定，又拥有相关技术知识、资金的报废汽车处理企业很少。同时，随着阂内汽车市场不断扩大，报废汽车引发的安全、环境污染、资源问题以及汽车再制造产业广阔的前景，受到越来越多的重视。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：种分氢氧化铝中碱含量变化规律关系到氢氧化铝的质量和碱耗，通过测定溶液浓度和电导率、氢氧化铝中碱含量和粒度分布以及分析粒子形貌，研究种分氢氧化铝中碱含量的变化规律。结果表明，溶液组分浓度高、球磨晶种循环、种分温度低、初始分解速率快或产品比表面积大都会导致氢氧化铝中碱含量升高；在低硅铝酸钠溶液种分过程中，粒子的附聚得到抑制，超细氢氧化铝中碱主要以晶格碱形式存在，以钠硅渣形式存在的碱含量极低；同时，升高初始分解温度，晶种老化，降低分解速率，延长种分时间，都有利于产品中碱含量的降低。结果还表明：种分过程中，Na＋Al（OH）4^-离子可能对产品中碱含量有很大的影响。

简介：（接覆铜板资讯2009．2）四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列产品。

简介：应用有限元模态分析确定了共振失效的某铝合金叶轮各阶振型和各节点相对振动应力。根据叶轮结构特征和裂纹萌生部位,结合Goodman力学理论和疲劳断裂条件,计算出叶轮实际工作情况下发生共振疲劳断裂时长、短叶片的振动应力比。通过各阶振型的长、短叶片相对振动应力比与实际叶轮发生共振疲劳断裂时所需振动应力比条件的对比研究,结果表明：只有一阶振型符合该条件,因而确定该铝合金叶轮共振振型为一阶振型。

简介：本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下，基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉,ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝（ATH）等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

简介：

简介：以氮化硼、氧化铝为导热填料，采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响，并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。

简介：江苏是资源、市场两头在外的省份,发展循环经济,尤其走循环型工业之路更具现实意义.受江苏省环保厅的委托,江苏省计委研究所、清华大学环境与科学系、国家环保总局政策研究中心、南京大学等研究机构联合开展了研究,旨在对江苏发展循环型工业提供思路和方向,本课题也是今年3月江苏省委与清华大学签署全面合作协议以来的第一个合作项目.

简介：本文对环氧树脂进行改性，加入导热型填料，制作了一种导热性良好的树脂，用其做铝基覆铜板的绝缘层，不仅粘接性能优异，而且导热性良好。

简介：本文阐述了覆铜板企业在目前及以后,必须建立技术研发创新机制作为企业发展的根本要素,并且只有不断创新,才能使企业可持续性的发展,企业管理者的理念创新是技术创新的前提。

简介：由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。

简介：利用获得的相似准则，采用相似物理模拟方法，研究离心铸造过程中液态金属在微尺度空间内的充型流动规律。结果表明：在微尺度条件下，模拟流体优先充填横截面积最大的流道，当转速提高到964r/min时，才会同时充填0.1mm的微流道；在充型流动过程中，流体总能量保持不变，流体的自由液面是以转轴为圆心的规则圆弧面；充型速度随时间的增加而增大，迅速达到一个极值，然后随着时间的增加，变化逐渐趋于平缓，同时随着转速的增加充型速度达到峰值的时间也会极剧缩短。

简介：提出了一种亚微米深度的纯位相型玻璃衍射光栅制作工艺,采用光刻制栅方法对要制作的光栅结构进行了分析;用AUTOCAD绘图软件绘制光栅的排列布局以及MATLAB软件对设计出的图案进行衍射图样模拟,在基于数字微镜的光刻机上进行曝光,由涂覆光刻胶的铬玻璃上得到缩微图案;观察了单色激光的夫琅禾费光栅衍射图样,以确定最终的设计图案;用电子束刻蚀方法得到的铬掩膜板进行常规光刻工艺处理,得到纯位相型的衍射光栅,最后通过对衍射光栅的衍射图案的失效性分析确定最佳的光刻工艺。结果表明：利用光刻制栅方法不仅可以在玻璃上制得纯位相型光栅,同样也可以在硅片、金属等其他基底上制得光栅或其他光学重复单元,方法可行,且材料成本不高。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。