简介：本文介绍了PPO／EP、CE／EP和BMI／EP三种聚合物合金的基本性能和互穿网络技术以及聚合物合金在高性能覆铜板中的应用。

简介：2013年9月27日，中国有色金属工业协会在湖南邵阳市主持召开了由北京矿冶研究总院和新邵辰州锑业有限责任公司共同完成的“高砷锑金精矿矿浆电解技术与工业装备”项目科技成果鉴定会。该项目应用高砷锑金精矿矿浆电解工艺，锑回收率大于97％，金回收率大于99．5％，比现有火法流程分别提高5和7个百分点；矿浆电解渣含锑小于1％，

简介：由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20％转换成光，其余80至85％则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。

简介：以固相含量为20%（质量分数）、Al2O3/SiO2质量比为2：1的Al2O3-SiO2溶胶为原料,制备三维编织碳纤维增强莫来石（3DC/mullite）复合材料.分析溶胶的特性与莫来石化行为,发现溶胶经1300℃热处理基本实现完全莫来石化,凝胶粉呈现出较好的烧结收缩特性.通过溶胶“真空浸渍-干燥-热处理”路线制备出3DC/mullite复合材料,即使总孔隙率为26.0%,复合材料仍获得良好的力学性能,弯曲强度和断裂韧性分别为241.2MPa和10.9MPa·m1/2.表征复合材料在1200、1400和1600℃下的抗氧化性能.由于基体的进一步致密化,3DC/mullite复合材料在1600℃下氧化30min后,仅有微小的质量损失,力学性能几乎没有变化.

简介：近期读了多篇《覆铜板资讯》主编祝大同高工对王铁中、戚道宣、杨荣兴、曾光龙等我国覆铜板业老前辈的采访文章，我作为北京绝缘材料厂的第一代覆铜板工程技术人员感受颇深，思绪万千。那些亲身经历的在六十年代期间为我同年幼的覆铜板业发展而艰苦奋斗的激情燃烧的岁月，一幕幕的又浮现在我的眼前。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

简介：介绍了一种适于电解铜箔生产用硫酸铜-硫酸电解液的添加剂，该添加剂由聚合度为2—20的甘油缩聚物——聚甘油和麦芽糊精组成，单独使用聚甘油时，其用量为0．1～20mg／L，若两者混合加入，其用量分别为0．1～15mg／L。采用含有该添加剂的电解液得到的电解铜箔，在180℃下的延伸率为8％～20％，粗糙度在3～15um范围内。

简介：本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

简介：台湾经济研究院在2013年4月发表了有关台湾覆铜板业在2012年经营情况。主要内容摘编如下：

简介：采用选晶法在真空定向凝固炉中,制备了C含量分别为0.019%、0.048%、0.074%和0.094%的单晶高温合金,合金表面吹沙后分别在1250、1300℃进行真空热处理,研究不同C含量对单晶高温合金再结晶的影响。结果表明:随着合金中C含量升高,碳化物含量增多,其形态由块状转变为骨架状、发达骨架状;随着C含量增加,合金再结晶层深度无明显变化趋势,这表明碳化物对合金再结晶无明显的抑制作用,随着热处理温度升高,再结晶厚层深度明显增加;C对单晶高温合金再结晶抑制作用与形成碳化物的形态和密度有关,在合金表层形成高密度的碳化物,从而对再结晶晶界形成钉扎作用,阻碍晶界的迁移,能够起到抑制再结晶的作用。

简介：对我国PCB业和CCL业发展初期作出杰出贡献的王铁中研究员不幸于2007年3月27日凌晨5点40分，由于癌症晚期而去世。

简介：物理冶金技术是失效分析的主要手段之一,在失效性质确定、失效模式判别及失效原因分析中发挥了重要作用。本研究综述了光学金相、扫描电子显微术（SEM）、透射电子显微术（TEM）等几种常用的组织形貌观察技术,并比较其特点及其在失效分析中的应用范围;以X射线衍射（XRD）和电子衍射（ED）技术为代表,介绍了结构分析技术在残余应力分析及迹线分析中的应用;以电子探针微束分析（EMPA）技术为代表,介绍了在微区成分表征技术在元素偏析的应用;并对物理冶金技术的发展方向进行展望。

简介：利用蒸发诱导自组装技术，用液晶为模板制备有序介孔氧化钛（OMPT），探讨影响亚甲基蓝（MB）氧化降解效率的主要因素，包括MB的初始浓度、pH值和催化剂浓度。结果表明，所获得的OMPT具有二维六方介孔结构，粒径小，比表面积大，表现出高的热稳定性，这些都导致其比催化剂P25和溶胶-凝胶法制备的纳米氧化钛颗粒（NPT）有更高的降解效率。在MB浓度5mg/L、pH6和OMPT浓度1.5g/L的条件下，MB的降解率最快。总有机碳（TOC）分析表明，OMPT在240min内实现了对MB的完全矿化，其速率常数高于P25和NPT的。

简介：中国电子材料协会铜箔分会于2008.4.26在山东招远召开了2008年中国铜箔行业技术市场研讨会,会议邀请了刘秘书长做了有关覆铜板行业的发展和铜箔的生产技术进步的报告,其分析全面、见解独特,受到了与会专家的好评,现将刘秘书长的报告全文登载如下,供同行参考和学习。

简介：研究Sb元素含量对Sn-Bi系焊料性能的影响。通过差示扫描量热法研究Sn-Bi-Sb焊料的熔化行为。采用铺展实验研究焊料在Cu基板上的润湿性。测试Sn-Bi-Sb/Cu结合界面的力学性能。结果表明：三元合金中含有包共晶反应形成的共晶组织，随着Sb含量的增加，共晶组织增多；在加热速率为5℃/min的条件下，三元合金显示出更高的熔点和更宽的熔程；添加少量Sb对Sb-Bi系焊料的铺展率有影响；在焊料铺展过程中形成反应过渡层，反应过渡层中存在Sb元素而无Bi元素，过渡层厚度随着Sb元素含量的增加而增大。Sn-Bi-Sb焊料的剪切强度随着Sb元素含量的增加而升高。

简介：制造业到底是朝阳新生,还是夕阳迟暮？过去十年,全球制造业经历了跌宕起伏：其占全球GDP的比重从1990年的20%降到2010年的16%;这期间,中国等新兴经济体晋级为全球制造业明星;美欧日等发达经济体则经历了制造业就业骤然垂落的过程。变化在近几年悄然出现,发达经济体迎来制造业新一轮复兴的迹象。

简介：电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。

简介：电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。

简介：本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展，失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节，随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高，对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深，失效分析工作将发挥更大的作用。

简介：南非诺瑟母铂业公司同意以7200万美元（10亿兰特）价格收购全球最大铂生产商英美铂业公司旗下的采矿权，这将确保诺瑟母铂业公司将旗下Zondereinde矿的寿命延长30年时间。