简介：某大断面H13铝型材挤压模具经过短期服役后，模具分流桥根部发生断裂，对材料的力学性能、组织、化学成分进行了测试分析，并观察了失效断口形貌。结果表明：模具失效原因是由于热处理制度不符合要求，H13钢的硬度偏低、屈强比小、模具的使用温度高、分流桥位置应力集中等因素造成的；建议控制模具使用环境，其最佳使用温度为500～550℃。

简介：利用高频辅助激光熔覆技术在镍基合金上制备Al2O3-13%TiO2（质量分数）陶瓷涂层。采用SEM、XRD和EDS等方法分析陶瓷涂层的微观结构和陶瓷层与粘结层之间的结合界面。结果表明：陶瓷层出现了完全熔化区和液相烧结区双层结构,其中,完全熔化区颗粒充分烧结长大,而液相烧结区则出现了三维网状结构,该三维网状结构由熔化的TiO2相包裹Al2O3颗粒形成。通过激光熔覆作用下的粉末熔化和扁平化行为解释双层结构形成机理。同时,在陶瓷层与粘结层的结合界面上发现具有尖晶石结构的NiAl2O4和针状结构的Cr2O3,证明在激光熔覆过程中发生的化学反应可以有效增加陶瓷层与粘结层的结合强度。

简介：2012年12月14日，CCLA五届九次理事会在昆明召开。常州市广裕层压板有限公司壮金欣理事、东莞联茂电子科技有限公司周荣灿理事、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司滕怡玫理事因故未出席，其他11名理事全部出席。会议由陈仁喜理事长主持召开。

简介：~~

简介：2012年8月3日，工业和信息化部运行监测协调局根据国家统计局、工业和信息化部联合统计的2011年电子信息产业年报数据，经地方工业和信息化主管部门初审，工业和信息化部最终审定，发布“2012年（第二十六届）电子信息百强企业”名单。覆铜板制造企业广东生益科技股份有限公司榜上有名，排序第57名。印制电路板制造企业汕头超声电子股份有限公司排序第94名。

简介：2012年11月30日，全国印制电路标准化技术委员会（SAC／TC47）2012年年会及扩大会议在北京市召开。工业和信息化部电子信息司乔跃山处长、中国电子技术标准化研究院张宏图副院长及来自电子装联行业的28家单位的40余名代表参加了会议。会议由中国电子科技集团公司第十五研究所所副书记、全国印制电路标准化技术委员会主任委员陈长生主持。

简介：各有关单位：近年来，中国铝工业在技术升级和产业转型等方面取得了长足的进步，步入了一个崭新的历史．发展阶段。“十二五”期间，我国再生铝产业将迎来一个更好的发展机遇。