简介：
简介：五、挠性覆铜板挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。
简介：（接覆铜板资讯2009．2）四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列产品。
简介：1、环氧树脂分子中有机氯的形态和影响1．1环氧树脂分子中有机氯的形态1—1—1正常反应：
简介：2、其他胺类固化剂胺类固化剂是环氧树脂固化剂中用得最多的一类固化剂，通常多用于改性FR－4覆铜板中，下面做些简单介绍。
简介：三、试验结果与讨论1、活性炭纤维毡的选择本试验选用辽源化工材料厂的粘胶基活性炭纤维毡，因该厂系原化丁部下属工厂，技术力量雄厚，规模较大，生产设备较先进，产品质量较稳定。
简介：近期读了多篇《覆铜板资讯》主编祝大同高工对王铁中、戚道宣、杨荣兴、曾光龙等我国覆铜板业老前辈的采访文章，我作为北京绝缘材料厂的第一代覆铜板工程技术人员感受颇深，思绪万千。那些亲身经历的在六十年代期间为我同年幼的覆铜板业发展而艰苦奋斗的激情燃烧的岁月，一幕幕的又浮现在我的眼前。
简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。
覆铜板技术（连载二）
挠性覆铜板（连载四）
阻燃型覆铜板（连载三）
环氧树脂的仪器分析技术（连载一）
FR-4覆铜板生产技术（连载四）
迅速发展的溶剂回收工艺（连载二）
对我国覆铜板业摇篮时期发展往事的回忆（连载一）
阻燃型覆铜板（连载一）——阻燃型酚醛纸基覆铜板与阻燃型环氧纸基覆铜板
JPCA标准——挠性线路板用覆铜板（连载二）：JPCA-BM03（胶粘剂型和无胶粘剂型）
