简介：化学镀铜在印制板制造业中应用最多的是孔金属化,来完成双面或多层印制板的板面与板层间导线的导通。本文从实际中出现的多层印制板的内层断裂问题出发,利用其相关工艺和统计过程控制法对实验数据进行分析、监控和调试生产,从而达到产品的质量要求。
简介：1印度和中国给全球制药业带来了机遇因在西方国家受不断增加的成本压力、更短的产品生命周期和名目繁多的管理部门审批的困扰，制药业正逐渐将其研发基地转移到印度和中国这两个发展中国家去。
简介：电子产品的小型化和功能化越来越离不开高密度的多层印翻电路板,而来自环保的压力则对产品的设计及其所用的材料提出了更高的要求，目前，专为多层印刷电路板而制的以VICTREXPEEK作为基础树脂的IBUKI绝缘薄膜已经诞生。
简介：
化学镀铜的印制电路内层断裂问题研究
中印制药业发展启示录
为多层印刷电路板而制
129：183159h用于线焊的电路基片的制造
