简介：在60MPa压力，5个不同的烧结温度下将ZnO?聚苯胺?聚乙烯混合粉末压制成复合陶瓷圆片，研究烧结温度的变化对其电物理性能和显微组织的影响。结果显示，烧结温度从30°C升高至120°C，击穿电压从830V降低至610V；继续提高烧结温度，击穿电压反而升高。随着烧结温度的升高，界面电压势垒的变化与击穿电压的变化相反。样品的泄露电流很低，说明材料具有低的降解速率。烧结温度越高，非线性系数变得越小。此外，各样品均有迟滞现象，随烧结温度升高至120°C，电滞回线降低；当温度继续升高时，电滞回线变宽。紫外光谱的结果显示，有3个杂质能级，且随烧结温度的升高而降低。扫描电镜的结果显示，复合材料显微组织中含有晶粒和晶界，晶界的电阻率是影响材料的压敏特性随烧结温度变化的主要因素。

简介：这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0W/m·K。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

简介：散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。

简介：本文在结合了不流胶粘结片技术和高导热填料技术研究的基础上，开发出了综合性能优良的高导热不流胶粘结片，可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。

简介：本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率的计算模型、配方设计、复合树脂胶液的合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料(导热粘结片、半固化片、胶膜)的制备、导热覆铜板高温热压成型工艺等。

简介：本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率的计算模型、配方设计、复合树脂胶液的合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料(导热粘结片、半固化片、胶膜)的制备、导热覆铜板高温热压成型工艺等。

简介：本实验首先通过韧性树脂改性环氧，制备了一种覆铜板用胶膜树脂，用该树脂制备的胶膜具有高迭2．67N／mm的剥离强度，并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中，得到了一种高导热胶膜，该胶膜可应用于金属基覆铜板上，并且具有2．45W／M·K热导率，1．05—1．1N／mm剥离强度，同时还具有较好的电气强度，耐热性。

简介：本文讨论了无机填料的不同粒度、配合比例对制成CCL导热性能及其他性能的影响。

简介：本文介绍了PCB行业发展的历史及现状，PCB基材用热压机的分类，以及PCB电子行业的加热系统设计应用，文中针对合成导热油、矿物型导热油、重质烷基苯型导热油的热稳定进行了系列实验。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：本文介绍了一种导热性半固化片的制法、主要性能及应用举例。

简介：本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

简介：本文介绍了用氮化硼制备导热性PCB基材的试验方法、性能讨论、商品及用途等信息。

简介：以氮化硼、氧化铝为导热填料，采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响，并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。

简介：本文对环氧树脂进行改性，加入导热型填料，制作了一种导热性良好的树脂，用其做铝基覆铜板的绝缘层，不仅粘接性能优异，而且导热性良好。

简介：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.

简介：本研究采用改性环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板用胶膜树脂,并采用适当的设备制作了厚度合适、便于操作的连续胶膜。该产品具有优良的导热功能,性能稳定,采用该种胶膜制作的铝基覆铜板性能可以达到国外同类产品技术指标。