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《覆铜板资讯》
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2016年6期
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高导热性PCB基材制法
高导热性PCB基材制法
(整期优先)网络出版时间:2016-06-16
作者:
张洪文
金属学及工艺
>金属材料
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资料简介
本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。
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本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。
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