简介：随着我国汽车工业的蓬勃快速发展，热锻模具的使用也越来越多。优质、高效、低成本直是制造技术发展追求的永恒的目标，模具作为现代工业不可缺少的工艺装备，是提高产品质量、提高生产效率、节约能源和原材料、体现模具生产制品技术经济性的有效手段，已成为当代工业生产的工艺发展方向和产品参与生产竞争的关键因素。

简介：

简介：为深入贯彻中航工业“市场效益年”活动，目前，中航工业东安制定实施了《提高铸件质量降低废品损失工作方案》，标志着公司2013年度提升铸件质量、降低废品损失活动全面启动。这是东安在去年开展铸件质量攻坚战基础上持续开展的一次质量改进、降本增效活动，将对东安挖掘内部潜力、提升市场效益起到促进作用。

简介：体型巨大的展品、人声鼎沸的展台，记者来到无锡锡南铸造机械股份有限公司（以下简称“锡南铸机”）展台的时候就被这种阵仗吸引了。成立于1984年的锡南铸机，如今仍不断创新，奋勇发展，以降低客户成本为己任。在展台上，记者采访了该公司总经理朱以松。

简介：

简介：本文介绍了金刚石工具国际市场的特点与变化，金刚石工具的成本分析，探讨了降低金刚石工具成本的某些途径，以便积极地开辟国际市场。

简介：拉美金银生产商——Hochschild矿业公司6月8日表示，其位于秘鲁和阿根廷矿山的新建输电线路已完工。该公司首席执行官MiguelArambu表示，新建输电线路只是其众多工程中的一件，这些工程旨在实现公司运营的最优化，

简介：导电件的加工技术难度一直是提高生产合格率的严重障碍。本文从"劈铆"、"焊接"两个环节入手,采取了一系列措施,使零件垂直度、平面度、光洁度都得到了保证,特剐是零件外观质量得到了很大改观,生产合格率得到很大提高。

简介：本文根据单螺杆挤出机的挤出理论，就影响挤出机生产率的主要因素进行了总结，希望对3PE生产挤出过程理论认识的提高有所助益。

简介：本文详细介绍了孔隙率的概念，分析了熔结环氧粉末涂层断面孔隙率和粘结面孔隙率形成的原因和影响因素，并介绍了熔结环氧粉末涂层断面孔隙率和粘结面孔隙率的检验方法和标准要求。

简介：本文分析了亚微米金刚石微粉中硅化合物的来源，并提出了一种解决方法。

简介：据CIarkandMarron资讯机构（C＆M）的金属分析师AIanClark称，未来十年内金属镁行业的年均增长率将保持在7．5％。Clark在于布拉格举行的国际镁业协会年度峰会上告知代表，自经济危机后，镁行业迅速反弹。

简介：本研究介绍了近年来超声法检测复合材料孔隙率研究现状，对衰减法、声速法、声阻抗法以及对比试块法进行了详细的阐述。分析了各种方法的理论模型、检测误差，并对各种方法的优缺点进行对比和分析，最后对复合材料孔隙率超声检测技术的发展提出了研究方向和思路。

简介：依据标准GB1410-89《固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》对聚乙烯胶粘带的体积电阻率进行测试，分析了测量不确定度的来源，并对各个分量进行评定、合成，得出在该试验条件下聚乙烯胶粘带体积电阻率的测量不确定度。

简介：通过分析加入结构突变和忽略结构突变的GARCH和DCC-GARCH模型，探究铜、铝和锌3种有色金属收益率之间的波动聚集性以及波动相关性。结果表明：铜、铝和锌收益率都存在多个结构突变点，并且金融危机期间有色金属的波动风险最大；忽略结构突变会使得单个有色金属价格的波动聚集被高估，而铝的波动聚集程度被高估程度大于其他两种有色金属价格，表明铝的收益率更容易受到突发事件引起的外部冲击的影响；有色金属价格之间存在明显的动态波动相关性，其中铝和锌之间的波动相关性最大，但结构突变对于有色金属之间的波动相关性并没有显著的影响。

简介：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.

简介：美国知名科技博客BusinessInsider日前载文称，到今年末全球人口的6％将拥有平板电脑，20％拥有PC，并且22％将拥有智能手机。

简介：散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

简介：中国工业报6月19日报道为了促进行业的科技进步、加强企业商贸合作，由中国有色金属工业协会主办、北京安泰科信息开发有限公司承办的2014年第九届中国铜加工行业发展论坛在近期召开。