简介：SMT加工行业发展到今天，已经形成了一个世界性的体系，而中国也已变成了名副其实的世界电子产品生产基地和世界最大的电子消费品市场，作为电子消费品生产基地，中国已经涌现出数量庞大的EMS加工群体。同时随着微电子行业的高速发展以及全世界环保要求的提高，电子消费品日益趋向与微型化和环保化，并且很快形成新的体系，对EMS行业提出了更高的要求。

简介：作为全球知名的通信设备商,诺基亚通信一直走在世界通信技术的前列。2015通信展前夕,诺基亚通信大中国区首席技术官张萍博士从五个方面分享了公司的创新技术,包括5G网络架构、电信云转型、超密集网络、大数据分析服务、信息安全和隐私保护。

简介：在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。

简介：SMT生产是电子产品生产质量的基础，只有好的过程控制，好的工艺过程才能使产品的质量得到保障。在SMT的缺陷有很多例如立碑、桥连、虚焊、偏位等，在这里我只介绍一下作为过程工艺工程师如何对偏位缺陷的分析解决过。

简介：随着网络技术的不断进步，计算机病毒的危害性越来越强、破坏性越来越大，成为目前网络安全面临的首要问题。目前针对手机的病毒已经出现，并进入快速增长时期，移动设备的安全和管理也将面临挑战。计算机病毒已经突破原有的概念范畴，成为网络攻击和入侵的主要元凶，并正在成为网络战的主要武器。计算机病毒和反病毒技术之间相互对抗、博弈，双方既相互对立又相互渗透。

简介：本文根据使用经验对溶剂清洗设备的安全、环保等方面存在的缺欠提出了可行的改进方案,使溶剂清洗设备的结构趋于完善,并提供了安全、环保等方面的保障,既保护了操作人员的身体健康,又避免了对环境的破坏.

简介：面临紧急突发事件，只有及时的预报是不够的，还必须建立完善的相关的应急措施。在今年夏季，浙江、福建等省遭受台风袭击，造成巨大损失。据气象台介绍，这是新中国成立以来登陆我国内地最强的台风。

简介：就目前比较流行的手机类型和已经发现的手机病毒而言，手机用户预防手机病毒应注意以下三个方面：

简介：日前，笔者从多家生产智能手机的手机厂家的维修点了解到，最近一个多月时间，感染这种病毒的手机用户非常多。北京东方飞塔技术有限公司的产品负责人陈先生告诉笔者，这是一种新的彩信木马病毒，叫做Commwarrior，现在已经有8个变种。

简介：从63／37共晶舒料转为无铅扦料而不应增加缺陷，对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同舒料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、锡珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。

简介：

简介：覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。

简介：手机病毒对于人们来讲似乎还很遥远，但自从第一例病毒传播之后，立即引起了用户和厂商的关注。随着手机产业的迅速发展．中国手机用户已经超过5亿，作为世界第一大移动通信大国，手机安全自然也成为急需解决的问题。近来出现越来越多的监听软件．恶意软件、间谍病毒，甚至互联网上的病毒可以通过手机传播．则让手机用户们心惊胆战。我们究竞要如何保障自己的通信安全呢？

简介：采用喷墨打印字符工艺技术具备不需要制作网版、生产简便、效率高、周转更快得优势,但在生产过程中会出现打印字符掉墨的品质不良。文章通过现场跟进分析,找到产生掉墨的真因,最终使字符掉墨不良得到很大改善。

简介：人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.

简介：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

简介：无线上网安全接入（WPA）技术在基于802．1x的认证过程中存在安全缺陷，令攻击者通过报文破解、伪装合法用户或无线接入点（AP）进行攻击。为此提出了一种改进的防御策略，该策略基于可扩展身份认证协议（802．1x／EAP）模式，对认证管理报文进行加密，经由在线用户的定期确认，从而有效阻止了拦截和攻击；提升了类似安全级别的网络性能，有效遏制了非法入侵和攻击。

简介：为贯彻执行“安全、品质、交期、成本”的八字方针,增强员工对PCB的质量意识,提升公司产品良率,根据“品质年”年度计划,博敏电子品质管理中心组织举办TPCB缺陷展览会。活动在各工厂内部设点,以画报上墙的形式展示各工厂生产过程中出现的各种不良缺陷板。

简介：为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB沉银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择.但是对PCB制造商普遍认知的沉银工艺的功能性缺陷“贾凡尼效应”(侧蚀现象)却缺乏系统的研究.文章主要研究在沉银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路的侧蚀问题.

简介：1引言通过对几乎多达10亿个焊接接点的广泛研究,终于揭示了印刷电路板组件(PCBA)上元件的缺陷密度和最常见的缺陷.在1999年,对欧洲和北美的15家不同公司的某些产品数据进行了研究,其中包括8家原设备制造厂(OEM)和7家电子制造服务(EMS)提供商.所有的公司都使用自动的X射线检查(AXI)来研究多达10亿个焊接点的综合情况.