简介：马霄住在北京郊区一个叫望京的地方，每天晚上，都能看见“Motorola”的巨大标志在社区东部“熠熠生辉”。

简介：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

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简介：前不久,美国加州圣何塞NovellusSystems公司发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜／低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40％,极大地减小了总拥有成本。与传统的

简介：<正>飞利浦(philips)半导体首席技术总监RenePenningdeVries在SEMICONChina2005开幕式上表示,从微米时代的系统级芯片(SoC)走向纳米时代的系

简介：广播系统保证服务质量（QoS）并有效地把内容向广大的观众播出．而通信网络系统所具有的灵活性，能播出个性化内容来满足每一个观众喜好。NHK一直致力于技术和服务的开发．以把广播和通信结合起来：同时考虑它们的互补性，也就是说．向广大观众高效播出高质量的内容且根据用户各自喜好分发定制的服务。

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简介：随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战。

简介：表面贴装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术.

简介：AgileSystems公司最近推出了一款名为PDLite的驱动器，该产品的最大特点是提供了面向无刷直流电机的无传感器电机交换系统。我们知道，与传统的霍尔反馈亿吨伺服电机相比，无刷直流电机在控制复杂度和性能上均占有明显优势。因此，PDLite的问世将在一定程度上满足市场对无刷直流电机的应用需求。

简介：多电平拓扑是提高功率变换器效率的有效途径之一。本文开发了一种基于先进的中点箝位（简称A—NPC）技术的中等功率UPS，采用反向阻断型IGBT（简称RB—IGBT）作为双向开关实现UPS交流输出和直流中点的箝位。A—NPC拓扑简单，导通损耗较低，因而适于中等功率的UPS应用。本文阐述了A—NPC拓扑的特点，介绍了一种新型的A—NPCIGBT模块以及采用该模块的新型中等功率UPS。

简介：回顾2010年，由于多媒体通信技术的发展以及市场需求的增长．视频通信的应用得到了前所未有的发展。视频通信系统、视频监控等视频通信业务在政府、电力、军队、金融等得到了广泛的应用。然而随着3G时代的到来，良好的网络基础、使用成本的下降等驱动力促使视频通信进入了一个新的应用阶段。视频通信的应用更加丰富和多元化．这主要表现在以下几方面。

简介：推动全县549个乡镇、社区和行政村均建立起信息站和信息点，全面完成“四个一”建设标准所有工作；积极争取到政府政务建设专项支持资金，三年共计288万余元，为基层单位使用提供了资金保障；

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简介：一台先进的非线性编辑系统可以包揽电视节目制作的全部后期工作，并且提供无所不能的数字特技和强大的字幕功能，相当于二台磁盘录像机、六台特技发生器、五台帧同步机、一台10路数字切换台、一台编辑机、一台8轨BAT、一台多轴调音台和一台字幕机，能对五层画面进行实时的特技合成。这样强大的视音频处理功能是离不开硬件平台一高速、大容量计算机和视音频处理卡的。

简介：软件测试课程是软件技术专业的核心课程之一。软件测试过程可分为单元测试、集成测试、系统测试、验收测试等。依据软件测试过程来组织教学内容,引入自动化测试工具,基于先进工作过程来进行教学设计,可提高软件测试课程的教学效果。

简介：赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力，以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨液预计将在2009年商品化。

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简介：记者近日从高交会交易中心了解到，第六届高交会专业色彩非常浓厚。由高交会交易中心与深圳市中电创意会展有限公司合作，首次推出的先进制造技术与产品展之“先进电子制造技术专馆”(简称“电子专馆”)，以全球最前沿的电子技术及电子生产技术为主题，吸引了一批国内外技术领先的半导体及设备制造企业和产品参加，显示出很强的专业特色。中国正成为全球制造基地，而电子制造业占据了重要的份额，在全国有广阔的发展前景。

简介：为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(systemonachip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(systemonapakage简称SOP).本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点.