简介：为全面落实质量强国战略和建设坚强智能电网的战略目标,深入贯彻统一标准、安全可靠、兼顾耐用的质量工艺管控要求,实现设备安装＂一次投运成功、一次成优＂建设目标,研究通过项目管理的全过程有效策划,系统性提出管控举措,从前期设计、设备供应、施工、验收等各个环节层层制订、严格落实管控措施,全面应用＂三通一标＂,出台实施常见病防治措施,明确标准工艺应用清单及细节要求,严格设备出厂监造,严格设备进场、安装和验收,并采用＂主要设备安装质量管控卡＂、＂标准化验收卡＂、＂投产检查表＂以及交流评比、评价考核等方式,实现变电站主要设备安装全过程质量管控成效的显著提升。

简介：摘要伴随着现代社会的不断发展与提升，各工厂在机械的设计与制造当中所使用的自动化控制已经成为了较为普遍且不可缺少的一项重要科学技术。伴随着自动化技术的诞生，不仅为机械设计制造生产带来了快捷、便利的技术，还为机械生产的发展起到帮助作用。

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

简介：3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点，有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷，

简介：通过渐次优化改进叠片台、空腔填充塞、衬垫聚酯膜、烧结垫片等工装及相应工艺方法,重点研究突破了双面空腔LTCC的叠片、生瓷坯层压和生瓷块共烧等难点工艺,有效掌握了双面空腔LTCC基板制造工艺技术,达到了腔底平整度不大于0.08mm、空腔尺寸准确度优于±0.15mm的关键技术指标,成功研制出满足应用要求的双面空腔LTCC基板。

简介：焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

简介：摘要我国现代化的汽车制造业随着科学技术的发展与进步，汽车在设计方面不仅对汽车的安全性与舒适性有着较高的要求，而且随着环保意识不断的增强，汽车的设计也向着低碳环保的方向不断地发展。因此，为了设计出符合现代化要求的汽车，汽车在设计时通过对车身进行设计、减轻车身的重量等创新的设计工艺与制造工艺技术不断的相继涌现出来，为汽车制造业的快速、蓬勃发展增添了支持与动力。本文针对当前汽车行业在对汽车的车身设计与制造工艺技术展开研究与探讨，以此希望能为我国的汽车行业提供参考与借鉴。

简介：刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻，去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板，在厚度方面为适应薄型化的发展需要，有的已经采用0.2毫米或更薄的基材：在制作刚性板只作为内层的一面，然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。

简介：摘要本文从《机械制造工艺基础》课程在教学上的现状、面临的问题出发，以增长学生的动手能力为目的，根据教学时真实情况进行探索研究，指出教师在讲授过程中应该如何改进教学方法与培养学生创新思维能力，以突破《机械制造工艺基础》课程中第二章“锻压”的教学难点。

简介：刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术．由于能够满足三维组装的技术要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同，本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。

简介：二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子的成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要的因素是减少工艺的步骤和降低消耗。降低消耗是“加成”技术的基础,加成到板上的材料仅是板上所需要的而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。

简介：摘要：在机械制造中，是否有一个合适的工艺，将会影响到机械制造的质量和费用，甚至影响到机械制造的效率。本文就是以此为切入点，对其中所牵涉的几个问题进行了深入的讨论。在工艺可行性分析中，着重对工艺方法、工艺和设备进行了探讨，以确保工艺的合理和效率。从“设计-制造一体化”角度出发，探讨了在产品开发过程中，怎样实现产品开发过程中的“设计-制造”一体化，从而实现产品开发过程中的“最优”目标，从而实现产品开发过程中的“最优”目标。在数字制造方面，本文讨论了如何通过数字制造技术，实现机械加工过程的智能和自动化，提高加工精度和效率，并降低生产成本。通过对以上问题的剖析，提出了相应的改进措施和办法，希望能为国内企业提供更好的产品。

简介：本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。

简介：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题（如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等）分析的基础上，讨论其解决方案和最近研究进展；同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行了探讨，希望能帮助读者深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。

简介：<正>IBM日前宣布了能够支持22nm制程的全套半导体光刻制造工艺解决方案,能够在继续使用当前光刻技术的前提下,满足今起直至2012年前后半导体工业对制程进化的工艺需求。IBM的新技术为"运算微缩"(ComputationScaling,CS)技术,能够在不提升光刻激光波长的前提下提升制程。IBM半导体研发中心副总裁GaryPatton认为,传统的微缩投影技术过于依赖设备的光学分辨率,而"运算微缩"技术则

简介：<正>3D打印技术发展初期,主要是用于模具或者是原型的制作,近年来随着材料、设备、工艺等等的发展,已经用于金属零部件的制造,在一些结构非常复杂但又需要小批量定制的零部件制造上,它的用途和优势非常突出。根据最新的WohlersReport2013提供的有关数据,按照行业来统计,目前在消费品行业3D打印使用比例是最高的,已经连续七年居首位,在汽车