简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：本文介绍了天然装饰石材表面出现各种污迹的原因,并针对一些常见污迹,如锈黄斑、有机黄斑、水斑、油斑介绍了清洗方法,提出了预防的方法和其他几点值得注意的问题.

简介：清洗是文物保护工作中的一个重要环节,它能够展示出文物或古建筑的本来面目,保留其美学特色,让子孙后代永远都能欣赏他们.

简介：

简介：香港流动电话号码可携性的咨询期已结束，据了解，香港政府盼望尽快落实上述政策，令香港流动电话用户既可保留原有电话号码，又可选择转用其他经营商的网络服务，

简介：在手机维修的焊接技术中，排线的拆换与焊接是很重要的。很多的维修技术人员，特别是初学者，一见排线的拆换，元件搬家就发怵，生怕将原来还有些显示或有时可以显示的液晶弄得彻底“罢工”了，结果不挣钱反而赔本。这样的事说起来多了就是“一朝被蛇咬，十年怕草绳”。所以说，维修人员第一紧要

简介：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In—Sn、Pb－Sn和Au－Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In—Sn和Pb－Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu／Ni／Au镀层提高了Pb－Sn和Au－Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni／Sn镀层则提高了In—Sn和Pb—Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。

简介：本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。

简介：文章介绍了在浴室中使用的石材的性能,以及在清洗、抛光及保养中应注意的问题.

简介：美国科学家开发出一种简单、可行的碳纳米管混合物的净化方式。其可借助紫外线和空气中的氧生成净化的半导性纳米管,这对发展下一代计算机芯片具有非凡价值。相关文章发表于近期的《纳米快报》网络版。

简介：1C＊Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。

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简介：概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高，采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路（FPC）大生产的要求。

简介：本文主要是本着提高投资效率的原则，针对中国联通唐山分公司对唐城101高层住宅小区采用了诸多创新性、可实施性的覆盖手段，分别从实地测试、理论分析、后期优化调整等角度入手，最终成功实现了唐城101高层住宅小区的整体覆盖。

简介：

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：毛二可院士1934年1月出生，内蒙古自治区赤峰市人，早年毕业于北京工业学院。北京理工大学教授、博士生导师，国家级有突出贡献的中青年专家。雷达、信息处理技术专家。1995年当选为中国工程院院士。现任北京理工大学学术委员会委员，兼任北京电子学会副理事长。