简介：在自动楔焊键合中，要提高键合引线的抗拉强度，最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程，分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因：劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤，劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤，键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损，送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。

简介：随着现代封装技术的高速发展，对于封装产品质量的检测要求越来越严格，而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项，而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此，文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法，为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。

简介：PCB的发展，当双面板无法容纳下所有线路时，势必走向多层板，而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程，即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤：叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法，经由理论来设计各制程的参数，并由材料性质着手，配合制程参数：温度、压力、真空来作一探讨。

简介：文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格，在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011．7的要求，但电路在使用中出现第一顺序键合引脚开路现象。经分析是由于芯片键合区（压点）的材料、结构、键合工艺参数处于工艺下界，以及此类缺陷不能通过键合引线抗拉强度在线监测（包括125℃下的24h高温贮存后的检测）检测出而导致。最后针对缺陷所在，通过改进检测方法、键合工艺设置等消除了键合缺陷，并提高了键合可靠性。

简介：引线带楔焊键合和引线（圆形）楔焊键合是不同的。对于高频器件应用来说，引线带键合较之于圆形引线键合更为有利。为了让更多的人了解该项技术，文章对部分相关技术，其中包括键合工艺过程、键合引线的断丝方式、键合引线带规格以及键合劈刀的选择作了介绍。

简介：采用DOE（实验设计）方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的影响,引线框架置于等离子气体浓度高的位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低的方差和更优的过程控制能力。

简介：2007年3月8日，美国在卡纳维拉尔角航天发射场成功发射一箭六星，其中包括一对“双胞胎卫星”、专门从事太空维修工作的卫星，被称为卫星拯救者的——轨道快车。

简介：光电子信的目标是迅速报告原件，在光子学和电子学、英语领域新的重要成果，为推进国际学术交流。光电信件特别注意光电子和电子之间的交叉主题。

简介：

简介：以“品牌之路价值之旅”为主题的合康高压变频节能研讨会于2010年3月31日在济南山东大厦隆重举行，济南及周边地区如青岛、临沂、潍坊的冶金、电力、石化、水泥等高能耗行业大户悉数出席，近240人共襄盛举。

简介：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题（如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等）分析的基础上，讨论其解决方案和最近研究进展；同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行了探讨，希望能帮助读者深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。

简介：据说，全世界95％的无线通讯信息会被美国强大的卫星系统“过滤”。对于使用手机的政府工作人员而言，美国国家安全顾问理查德·艾伦的一段话颇值得回味：“通过手机，许多重要的国际机密出现在美国国家安全局语言学家的耳机里。”

简介：

简介：荷兰警方29日宣布，在首都阿姆斯特丹抓获了52名涉嫌利用电子邮件进行诈骗的罪犯，并收缴了一批个人电脑、手机、伪造的文件和5万欧元现金。据警方介绍，这伙人向日本和美国发送了大约10万封诈骗邮件，除上述套路之外，狡猾的犯罪分

简介：2006年12月28日．北京风景文化企业主持的“冬日激情——艺术服务者沙龙”在今日风景印刷有限公司生产基地成功举行。目前中国顶级的艺术家、广告人．以及业内的相关媒体相继到场．新朋旧友欢聚一堂．气氛和谐热烈。本次活动也是风景文化企业既年初的“春天行动——艺术服务者的聚会”特种纸及CTP应用研讨会之后．在今后为文化推广促进产业发展的系列活动之一。

简介：近年来，金融危机和气候变化这两大主题成为国际政治和经济领域的热门话题。2009年，国际间气候变化谈判和磋商一直在紧锣密鼓地进行，与此同时，企业自身如何应对气候变化也越来越受到关注。如何应对气候变化这个难题向全球几乎所有的行业提出了挑战，意味着一个行业、一个企业的发展将由传统的发展模式向可持续发展模式进行转型。

简介：12月8日，2016年谷歌开发者大会在北京国家会议中心举办。谷歌大中华区总裁石博盟（ScottBeaumont）、谷歌全球开发者产品总监BenGalbraith等嘉宾出席了本次大会。2000多位科技行业人士及开发者参与本次大会并分享交流了谷歌的创新科技、共同探讨如何构建更好的应用并参与全球移动创新。本次大会内容主要面向中国开发者，帮助他们的App走出中国，谷歌也希望通过应用开发和分发平台为中国Android开发者创收。在大会的主题演讲中，谷歌向广大中国开发者介绍了PWA、Angular、TensorFlow等一系列平台和工具。

简介：键合位置精度是衡量键合机性能的关键指标之一。为提高键合工具的键合位置精度,针对键合位置误差的非线性特点,提出一种径向基神经网络误差修正方法。以键合角度与键合点图像坐标为学习样本,以生成最小映射误差为原则调节网络权因子、基函数中心和宽度,建立具有良好泛化能力的误差逼近模型。并根据算法特点提出了一种工程优化方法,在保证算法补偿精度的基础上使得其运算时间也满足工作需要。实际工作表明：采用此种方法可将键合精度提高一个数量级,有效地改善键合位置精度并且很好地解决非线性误差对系统的影响。

简介：本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。

简介：在铜丝或铜条长期应用于分立器件及大功率器件的同时，近年又出现了晶片的铜金属化工艺。由此，业内人士采用铜作为丝焊键合的一种材料使用，进而开始了一些新工艺的研究。结果证实，铜金属化使电路的线条更细、密度更高。因而铜丝可以作为一种最有发展前景及成本最低的互连材料替换金丝，可进行大量高引出端数及小焊区器件的球形或楔形键合工艺。主要阐述铜丝键合工艺在微电子封装中的现状及未来发展方向。