简介：引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05mm。

简介：基于平时对羽毛球教学难点的深入研究，研制了“羽毛球击打高远球发球练习辅助器”模型。此款可伸缩的羽毛球教学练习辅助器可以很好地解决教师在羽毛球教学中击打高远球难点教学的问题，可以为老师的教学方法上提供更有效的教学辅助工具，提高教学质量。本文详细介绍了此款羽毛球击打高远球练习辅助器的设计与制作。

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

简介：球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产生的清洗和干燥的问题受到了人们广泛的关注,各种各样的BGA器件和焊膏需要采用合适的清洗处理方法.

简介：随着PCB制作技术的高速发展，HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化，顺应HDI成孔加工技术需要，激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要，从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手，阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术，并就其激光成孔原理、成孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。

简介：国内权威咨询服务机构赛迪数据日前发布关于中国手机行业发展现状的《2006年手机市场综合分析报告》。本次报告包括对2006年国内手机市场整体发展情况的分析、智能手机和音乐手机等焦点市场的分析，涉及价格、渠道、产品功能等多层面的内容，可以称之为一部2006年国内手机行业的“发展百科全书”。和往年不同，在本次报告中，赛迪数据首次将信息安全手机市场作为重点。列入调研范畴，这充分体现出信息安全手机细分市场已经得到了业界及舆论的极大重视，同时显现出中国手机市场逐渐走向细分的趋势。

简介：

简介：本文运用文献资料、问卷调查、数理统计、逻辑分析等研究方法,针对临沂大学木球协会发展现状进行了较为深入的调查分析。调查结果表明：临沂大学学生对参加木球运动的动机主要是为今后可以参加大型比赛为主;临沂大学木球运动的发展历史相对较短,技战术特色等方面有待提高;木球运动缺乏统一时间的调度和安排;木球专业师资力量匮乏,木球教学经验不足,发展规模较小、资金来源不足、缺乏专业的管理与经营推广。

简介：

简介：不可否认，汽车已从传统意义上的机械产品，逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品。目前，电子技术在汽车上的应用已十分广泛，无论是发动机系统，还是底盘系统、操纵系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都无一例外地采用了电子技术产品。

简介：爱立信已于五月中旬在国内推出由天皇巨星刘德华主演的全新一辑“智尊”广告系列“决策篇”及“艺术篇”。

简介：

简介：今天，PC产业面临又～轮升级一----一向双核时代进发。根据Intel的规划，到今年底，双核产品将占到整个市场的70％以上。

简介：理论上瞬态极化雷达可获取动态目标全极化散射特性的精确测量信息，但由于存在极化通道不一致、极化隔离度有限以及背景杂波等非理想因素，其极化测量存在误差，必须进行校准。当前极化校准需要多个定标体，且定标体姿态摆放误差将引起校准偏差。针对上述问题，提出了一种基于标校球的瞬态极化雷达校准新方法，在考虑双天线空域极化特性的基础上，仅需单个金属球即可完成定标，提高了校准精度。该方法为解决制约瞬态极化雷达实际应用的校准难题提供了技术支撑。

简介：目前，全国铁路计算机售票车站达2159个，其中1277个实现联网，全国九成以上火车票由计算机售出，铁路信息化建设和应用取得明显成效，运营管理逐步走向现代化。

简介：市场研究机构Gartner表示，亚太区电子商贸市场将面临重大调整，区内百分之八十五的企业缺乏适当的管理及组织架构，以至其电子商贸业务难以顺利跨越至二零零三年。

简介：2月22日，北京捷成世纪科技股份有限公司（以下简称“捷成股份”）在深圳证券交易所敲钟上市，正式登陆创业板。本次捷成股份（证券代码300182）公开发行股票1400万股，发行价格55元，股。

简介：施耐德旗下的APC日前宣布，凭借领先的产品及解决方案、完善的服务体系以及合作共赢的渠道战略，其在2008年不仅取得了令业界瞩目的成绩，而且赢得了多项大奖。

简介：SiFive日前宣布成都锐成芯微已正式加入日益壮大的DesignShare生态系统。成都锐成芯微为DesignShare项目提供超低功耗模拟IOT解决方案和LogicFlash——高可靠性嵌入式MTP存储方案，该方案可提供100k擦写次数，150℃下具备10年数据保持能力。

简介：<正>刚刚在深圳会展中心落幕的2013中国3D打印(增材制造)产业发展与应用技术高峰论坛上,东道主深圳提出了一个响亮的口号:作为高新技术产业前沿的深圳,具备技术路径与市场需求上的优势,不能在3D打印产业激流中落人之后。3D打印前景为什么诱人?原因只有一个,3D打印最有