简介:
简介:<正>在2012年12月于美国举行的"IEDM2012"上,被采用的4篇论文中,有2篇是有关氧化物半导体的成果。可以看出Si(硅)行业对该材料备受关注。氧化物半导体具有可在低温下制备、性能高且透明的特点,正在以高精细显示器的驱动晶体管为中心实现实用化,夏普于2012年针对液晶面板开始量产
简介:气敏传感器在现代工农业、信息技术、环境监测等领域都有重要应用。随着这几个领域的发展,人类对其综合性能要求越来越强,进而不断积极改良气敏传感器的性能。金属氧化物气敏元件是利用金属氧化物半导体的表面电阻遇到被测气体发生变化的原理制成的电子器件,其选择性和稳定性是研究气敏元件的两项重要指标。文章概述了金属氧化物元件气敏特性的研究进展,介绍了基体材料、掺杂材料、气敏材料的制备工艺、电极材料及结构等几个因素对元件气敏特性的主要影响,并对各种因素的作用机理进行了分析。最后展望了金属氧化物气敏元件的发展前景。
简介:<正>氧化物半导体的应用领域不仅局限于显示器驱动晶体管,现在还提出了在玻璃基板和柔性基板上集成使用氧化物半导体的透明运算电路等独特应用。不过,氧化物半导体存在难以实现CMOS电路的缺点,因为很难形成p型晶体管,以前推出的In-Ga-Zn-O晶体管全是n型。
简介:碳密封涂覆光纤具有良好的耐疲劳性能,以及抗氯损性能,在军事及通信领域内有着重要的应用前景。本文简单介绍了碳密封涂覆光纤的研究进展,以及其应用前景,并主要分析了碳密封涂覆光纤的工艺影响因素。
简介:镍,元素符号Ni,原子量58.7,密度8.88g/cm^3,Ni^2+的电化当量1.095g/AH。
简介:文章概述了表面涂(镀)覆层的功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层的表面涂(镀)覆层,焊料在焊接后会形成'扩散层'或'暂稳态'CuxSny的金属间互化物(IMC)',从而将影响着焊接点的可靠性和使用寿命;(2)有阻档层的表面涂(镀)覆层,在焊料焊接后将形成稳定的焊接点,具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于高可靠性和长使用寿命要求的应用领域,应选用有'阻档层'焊接的表面镀覆层的类型产品。
简介:概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性(焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀)。
简介:近年来,我国IC产业发展迅速,己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。
简介:概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。
简介:在波峰焊接工艺中。助焊剂(Flux)是一种促进焊接的化学物质,是焊接中不可缺少的辅助材料,其作用极为重要.具体体现在以下三个方面:
简介:本论文主要介绍了一种性能优良的涂树脂铝基盖板在PCB机械钻孔中的应用研究,详细阐述了其表层树脂的水溶解性和热力学等优良性能,并着重对其21PCB机械钻孔的影响进行了探索研究,包括提升孔位精度、增加孔限、减低钻针磨损、改善孔内品质等,此外本论文还简要介绍了MVC盖板对环境的影响。
简介:介绍了物联网的由来和发展进程,探讨了物联网的概念和特征,分析了物联网发展的现状和存在的问题,提出了发展我国物联网的建议。
简介:“假若马来西亚航空公司MH370航班是完全与全球跟踪系统兼容的,此时我们就能把它的具体位置精确在一平方米之内了。”说这话的并不是澳大利亚总理等政要或其他航空专家。而是作为负责全球性技术标准的IIC对象管理部的第一任首席行政主任RichardSoley。
简介:聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chiponflex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细.
简介:物联网正在给军事变革带来新的发展契机,它能扩大未来作战的时域、空域和频域,成倍地提高武器装备的效能,在更高层次上实现战场感知的精确化、敏捷化和智能化。分析认为,由物联走向物控是物联网军事应用的潜在趋势,构建透明化感知和物一物式控制的创新性能力,给军事领域带来不可估量的重大影响。最后介绍了物联网军事应用的关键技术,提出了物联网军事物流的应用概念,为理论研究和探索提供了支持。
简介:物联网在第三次信息产业浪潮中占据重要地位,发展前景广阔,目前已成为国内国际各领域重点关注的焦点议题,因此加深对物联网技术标准体系的认识尤为必要。为促进物联网产业的可持续发展,及时有针对性地制定物联网产业发展策略对实现我国各领域现代智能化具有重要意义。本文就物联网技术标准和我国物联网产业发展策略提出几点建议和意见。
简介:概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。
简介:在中学化学实验教学中,Fe(OH)2的制备参照了人教版高中化学1(必修)第三章第二节《几种重要的金属化合物》教学内容中制备Fe(OH)3的方法。该方法制备出的Fe(OH)2极易被空气氧化,学生难以观察到白色絮状沉淀-Fe(OH)2。本文通过对氢氧化亚铁制备的原演示实验进行了一定的改进,可以让学生观察到比较明显的实验现象。
采用天然氧化物提高MOSFET截止频率
夏普推进IGZO量产,氧化物半导体备受关注
金属氧化物气敏元件的研究进展
瑞萨为氧化物半导体应用于CMOS电路开辟道路
光纤碳密封涂覆的工艺研究
酸性镀铜及表面镀(涂)覆工艺
PCB表面涂覆层的功能和选用
PCB表面涂覆用的浸镀银现状
IC封装基板用高性能履铜板的开发
适应无铅化的水溶性预涂焊剂
助焊剂喷雾式涂覆的均匀性研究
涂树脂铝基盖板在PCB钻孔中的应用研究
物联网发展建议
物联如何智慧?
具有Ni-Cr结合涂覆层无粘结剂的铜——聚酰亚胺基板
情与物的交融
物联网军事应用分析
物联网技术标准和我国物联网产业发展策略研究
化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性
优化设计“氢氧化亚铁的制备”实验