简介：今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件，而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的，如果不是困难的，时刻。成功的关键在于贴片设备供应商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。

简介：当手机的技术门槛不复存在，当应用成为决定成败的关键因素，应用商店就毫无悬念地成为3G时代的“战略制高点”。这场关于软实力的战争，整个移动通信产业链都正在参与其中。不管结局如何，但有一点可以确信，那就是应用商店掀起的热潮已经势不可挡，应用商店的成功在很大程度上意味着在3G市场上的成功!

简介：SMT生产工艺质量分析和优化领导者-CeTaQ公司将加大提供贴装力测量技术的力度，因为质量保证部门正寻求高效的方法保持质量，同时提高工作效率，以抵御利润空间下降问题。

简介：RC821型双台车电阻炉尽管生产效率较高,然而热能未充分利用。本文介绍了对其附件的改造及利用,提高了装炉量,降低单耗,方法简单易行,效果非常显著。

简介：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

简介：电话的铃声将我从昏昏欲睡的午后状态唤醒，初夏的午后，但凡午餐之后办公室族的倦意也一样发生在我的身上。“喂!兄弟，醒醒!我有个老邻居，现在家里正要拆迁了，没电视看了，你下班后帮去弄弄啊!”

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简介：电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点，可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上，并将非常具有竞争力。

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简介：最近，苹果公司带着一身的时尚元素、闪亮的用户前景来和中国的运营商谈判，以谋求一个与运营商分庭抗礼的地位。苹果的底气来自两方面：一是其引领时尚，可吸引更多的用户转网：二是苹果提供AppStore（应用商店）等新的业务模式，并且通过此类业务可为运营商提供分成。当然，这些“显而易见”的好处并非自来，运营商需要付出一定的代价——服务界面和业务发展都将掌握在苹果手中，运营商在这一领域将可能会变为一个网络接入服务商，也有人称之为“管道提供商”。

简介：“我们的定位一直没变过，就是专注短版中幅的商业彩色精品印刷服务。为此，我们不断投资更新设备，学习技术，加强对客户的服务，就是为了满足客户更精、更快、更美的需求，高效而专注是企业立市之本!”——北京奇良海德印刷有限公司总经理柏琦

简介：信息技术的融合为电子制造产业带来了新的市场增长点，通信终端仍是制造业的重点产品。有资料显示，今年全球电子信息产品市场增速将保持在5％以上，其中手机出货量将接近11亿部。从中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团共同主办的第17届中国国际电子生产暨微电子工业展（NepconChina2007）可以看出，面向通信终端和消费电子生产的设备和材料受到采购商的关注。

简介：日前,第九届国际手机产业展览会暨论坛（中国天津）组委会宣布,松下电器机电（中国）有限公司将在本届手机展会以及环渤海电子制造设备及材料展上同期举办主题为＂下一代通讯器材的贴装技术＂的技术研讨会，

简介：前言电子信息产业是国家的战略性技术力量，要实现国内卓越、国际一流企业的目标，其中一个重要的基础就是工艺，必须高度强调工艺的重要性，强化工艺管理，系统开展工艺管理的研究。

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简介：1．职业概况1．1职业名称电子设备装接工。1．2职业定义使用设备和工具装配、焊接电子设备的人员。1．3职业等级

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