简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

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简介：手机中出现的较多稳压模块为5脚和6脚，也有一部分稳压模块为8脚和10脚，它们大多数应用在电源部分作为稳压输出，特别是在CDMA手机中，由于许多都没有电源IC，而采用了5脚或6脚分立式稳压模块供电，每个稳压模块输出1—3组稳压电源供给手机各单元电路，根据现有的资料，以及它自身的规律。对稳压

简介：SEMiTART一款专为软启动设备设计的反并联非绝缘型晶闸管模块，其主要优点在于紧凑的结构。一个采用SEMiSTART模块的400kW软启动器的尺寸只相当于采用传统的平板晶闸管装置的六分之一。该模块被设计用于过载情况，它有三种不同的尺寸和五种不同的电流等级。尺寸最小的模块可承受560A的过载电流，最大的则能够承受最高3000A的过载电流长达20s（在启动阶段），最大阻断电压为1400V和1800V。

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简介：诺基亚系列手机，振铃、振子、背景灯、键盘灯都集中在一个模块，5510也一样。8250、8850有类同的地方，在维修时可供参考。

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简介：功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展，其种类日新月异。同时，模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果，详细阐述了各类功率电子模块（GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM）的内部结构、性能特点及其研究动态，并对其封装结构及主要封装技术，如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。

简介：SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此，同时为了实现模块的自主可控化，将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代，制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序：回流、铝线键合、点胶、灌胶。

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简介：55系列LED模块与2128、S57系列的模块比较相似，更换时很易换错，下面就具体介绍其区分方法：

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简介：GA集中精刀投八新技术、新应用和新概念，鼎力推出了具有前瞻性的新一代模块UPS产品——POWER＋，并推出了多制式模块UPS产品，采用纯在线、双变换的工作模式，全面解决了电源断电、欠压、浪涌、电源干扰、电源尖峰、频率波动、交换瞬变以及谐波失真带采的问题，保证了输出电压和频率的稳定，也减小了逆变启动时的相位差，允许用户根据需要及预算进行有效匹配。在降低运输及储藏成本的同时提供更高的效率，具有更灵活的机动性及更好的可靠性。

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简介：以赛米控（SEMIKRON）公司的SKiiP功率模块为功率器件设计了标准化的模块化逆变器，文中给出了模块化逆变器的各个部分的设计方法，介绍了SKiiP功率模块的特性和驱动接口，对直流母排、电解电容和吸收电容的设计方法以及风扇的选取等均进行了介绍，控制系统采取分层控制策略的思想整个系统具有结构紧凑，可靠性高，并具有较高的效率和易扩展性。