简介:随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含二阶盲孔HDI板的高成品率成为的一个关键的研究环节。以CO2激光钻机和龙门式垂直直流电镀线等设备为基础,研究探讨不同类型的HDI二阶盲孔板在实际生产过程中所遇到的技术难点,并提出了相应的可行性解决办法以适应现有设备下的生产能力。
简介:台湾电路板协会召开“PCB产业大势系列研讨会”,工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为,目前全球的PCB生产分布中,以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头,但近几年,日本占全球PCB生产的比重持续下降,台湾则也有不少生产移往中国,预估到2014年,韩国PCB产业产值将达81.37亿美元,将超越日本和台湾地区,成为全球第二大PCB生产基地。
简介:为迎接三网融合的激烈竞争,为保证新业务的顺利开展和满足NGB建设的要求,江宁广电以新站房建设为契机,着力提升二级机房建设水平。在江宁广电新亭路二级机房建设中,从其机房位置布局、基础装修、电气系统、机房设备容量、HFC网信号传输、消防与监控安全等六个方面按标准化设计、建设,探索三网融合背景下区县级二级机房建设之路。
简介:2011年12月27日,第二届“将爱情进行到底”“索尼杯”婚庆视频大赛在独家场地支持方北京皇家大饭店成功落下帷幕。来自主办方索尼中国专业系统集团、承办方《大众摄影》杂志社《大众DV》杂志的领导,来自婚庆、大众媒体的三十余位记者,以及本次大展获奖机构人员和在京婚庆行业代表共同见证了隆重的颁奖典礼,并且共同欣赏到2011年度中国婚恋视频作品的杰出代表作品。
简介:由中国通信工业协会联合中国计算机用户协会及中国电子信息产业发展研究院共同主办的第二届中国物联网产业发展年会2012年1月4日在北京世纪金源酒店隆重召开。工业和信息化部总经济师周子学、中国通信工业协会会长王秉科、中国电子信息产业发展研究院党委书记、中国计算机用户协会理事长洪京一分别为本届年会致辞。工业和信息化部电子科技委员会、国家信息中心、山东济宁市物联网协会、中国电信集团系统集成有限责任公司黑龙江分公司、中国物联网产业推广中心对本次年会给予了大力支持。
简介:<正>罗姆日前发布了耐压为1200V的第二代SiC制MOSFET产品。特点是与该公司第一代产品相比提高了可靠性、降低了单位面积的导通电阻,以及备有将SiC制肖特基势垒二极管(SBD)和SiC制MOSFET集成在同一封装内的新产品。可靠性方面,第二代产品可抑制在MOSFET内寄生的体二极管通电时产生的导通电阻上升等特性劣化现象,单位面积的导通电阻比第一代产品降低约30%。
简介:由中国半导体行业协会IC设计分会主办的“第二届松山湖IC创新高峰论坛”于6月29日在东莞松山湖成功召开。东莞市常务副市长梁国英、中国半导体行业协会IC设计分会理事长/清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、东莞市人民政府顾问宋涛到会致开幕辞,并分别对东莞市产业转型趋势、国内IC设计产业发展现状、松山湖IC产业布局做了详细报告。来自中国IC设计产业的专家,国内领先IC企业的精英及相关媒体共一百余人共聚一堂,共同商讨国产消费电子创新IC的未来发展。
简介:研究了大型电子系统与其紧缩系统可靠性指标之间相关关系。对功能冗余系统可靠性指标进行定性定量分析论证,经数学推导建立了二者之间的关系模型,得出相关方程。通过实例分析和工程计算,得到系统失效率与抽样试验样本量的关系图。应用最小二乘估计法估计紧缩系统与总体系统之间的相关系数,确定了大型电子系统与其紧缩系统之间的相关关系。
简介:如今高容量的SDXC存储卡层出不穷,用户在选购的时候也多了一些选择。通常,以卡面的标识来区分SD卡的速度水平和档次,Class2代表入门级,Class4和Class6速度逐步提升,较新的Class10则代表了顶级SD卡。此外,SD卡协会在2011年6月已宣布,推出新的SDXC/SDHC卡性能标识规范,在以往Class2M/6/10的基础上,新增UHS—I和UHSSpeedClass1两款性能标识。
简介:6月13日-15日,中国联通集团公司反腐倡廉建设交流互动平台第二组论文研讨会在重庆召开,来自集团公司监察室综合处的领导和第二组的10个单位的监察室主任到会。会议紧紧围绕着各单位如何开展反腐倡廉建设工作等课题进行了深入的交流和探讨。
简介:电视作为第一大众媒体,在完成宣传报道、舆论监督职能的同时,为了频道影响力、收视率排名、广告经营,各电视台之间的竞争也是白热化的。
简介:ACE选择性焊接系统采用可编程的“移动式锡波”完成焊接工序;
简介:在选择性焊接前预热组件对于确保大多数装配获得良好的焊接结果发挥着至关重要的作用。预热必须受到严密监控,以便所有组件都能以有序的线性加速度升高到一定的预热温度。
简介:4月10日上午,中国电子学会无线电定位技术分会九届二次工作会议在合肥成功召开。分会主任委员吴剑旗,副主任委员吴顺君、彭应宁、孙羽佳,秘书长朱庆明及来自全国二十余家单位的41位分会委员和联系人出席了本次会议。
简介:微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性,失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性,从而提高整机系统的质量与可靠性。同时,失效分析工作会带来很高的经济效益,对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面:固有缺陷和使用不当,固有缺陷由生产方引起,使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类,文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。
简介:设备特性:术高品质自动焊接装置,可代替烙铁焊接:
简介:致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司近日发布以硅锗(SiGe)技术为基础的4GRF前端模块(FEM)突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代IEEE802.11ac无线网络(WLAN)前端模块。IEEE802.11ac被业界视为第五代WiFi或5GWiFi。
简介:从C4ISR体系结构信息流复杂性的定义出发,分析了信息流复杂性的表现以及复杂性的影响因素;结合体系结构产品和数据,根据复杂网络度量的指标和方法,从静态和动态复杂性出发,提出了信息流复杂性的评估过程和评估算法。
简介:近年来我国对能耗控制的要求逐步提高,发改委2003年提出对室内照明功率密度方面的能耗要加以控制和规范.减少二氧化碳排放:2011年进一步提出要加快发展和推广节能灯的路线图和时间表.到2020年逐步淘汰家居、办公、工业、酒店、
简介:针对沉金工艺的PCB板,研究了板面金厚分布的规律,.时研究了金厚0.03μm产品的可靠性,进而对金厚的0.03μm板的金厚通过统计控制方法计算设定控制限进行控制,已达到成本控制的目的.
二阶盲孔难点探讨
2014年韩国PCB产值将超越日本成第大二
三网融合下江宁广电二级机房设计与建设
第二届“索尼杯”婚庆视频大赛颁奖并圆满落幕
第二届中国物联网产业发展年会在北京隆重召开
罗姆发布第二代SiC制MOSFET,可抑制通电劣化现象
第二届松山湖IC创新高峰论坛成功举办
大型电子系统与其紧缩系统可靠性的相关性研究
二代PIP封装UHS-I标准KINGMAX 64GB高速SDXC存储卡性能测试
中国联通反腐倡廉建设交流互动平台第二组论文研讨会在渝召开
简述灯光舞美的重要性
Kiss系列选择性焊接系统
MySelective6746选择性焊接系统
中国电子学会无线电定位技术分会九届二次工作会议成功召开
微波器件的可靠性及失效分析
ULTIMA—TR2选择性焊接设备
Microsemi发布RF前端模块突破性技术平台
体系结构信息流复杂性评估
LED光源显色性与电视图像质量
薄金板可靠性研究及金厚控制