简介：德国欧司朗公司（OSRAM）光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150mm硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基板制作LED芯片，并保持了相同的照明质量和效率。目前，该款LED芯片已经进入试点阶段，在实际条件下接受测试。欧司朗公司表示首批硅晶圆LED芯片有望在两年内投放市场。
简介：三星宣布推出了世界上最快的嵌入式NAND芯片，并表示将用于下一代移动产品。
简介：自粘膜又叫缠绕包装膜或拉伸膜。该薄膜在室温下能自身粘附，同时也可与玻璃、陶瓷、金属等材料粘附，广泛用于蔬菜、水果、鱼、肉、面包等食品冷冻、冷藏包装的保鲜包装。自粘膜一般要求应具有足够的粘弹性，单面或双面表面有一定的粘滞性；有一定的强度和韧性；
德国欧司朗公司开发出高性能蓝白光LED原型硅芯片
三星全球最快内存芯片投产将用于GaIaXyS47
马来酸单酯稀土在PVC白粘保鲜包装膜中的应用研究
