简介：关于全球半绝缘(SI)GaAs晶片市场“SIGaAs衬底市场：2003～2008”预测：该市场到2008年将增长54％。2002～2003年间的增长率为43％。日本和北美仍然是体晶片的主要生产者，2003年占整个市场的43％，该地区2003年SIGaAs晶片市场(外卖和自用)增加33％。亚太地区的市场增长最快，但主要以代工模式运营以便为GaAs半导体工业的发展打下基础。

简介：日本AsahiDenka和Kanasai电力公司日前开发出一种耐400℃的绝缘树脂。其中一品种牌号为“纳米树脂KA-100”，其为以聚硅氧烷为主要成分的热固性树脂，其重要特征为能粘结各种不同分子结构的纳米级化合物，故实用与潜能较可观。如将其用于SiC变换器能使发电功率达100kVA，

简介：2003年我国绝缘材料产量达到230kt，比2000年增长35％以上。我国已成为世界绝缘材料的主要产地。

简介：据物理学家组织网12月13日（北京时间）报道，一个由中国吉林大学、美国华盛顿卡内基研究所等单位研究人员组成的国际小组合作，通过对一种半导体施加压力，将其转变成了“拓扑绝缘体”（TI）。这是首次用压力逐渐“调节”一种材料，让它变成了拓扑绝缘状态，也为先进电子学应用领域寻找TI材料开辟了新途径。相关论文在线发表于《物理评论快报》上。

简介：为了实现水泥石灰基玻化微珠保温砂浆的配制要求，采用单因素分析了保温砂浆8种组分（粉煤灰、玻化微珠、憎水剂、胶粉、羟丙基甲基纤维素醚、聚丙烯纤维、石灰以及水泥）对其性能的影响，并最终得到最佳配合比。研究结果表明：粉煤灰等量取代水泥10％（质量分数，下同），玻化微珠容重110kg／m3时掺量41％左右，120kg／m^3时掺量44．5％左右，憎水剂掺量0．1％，胶粉掺量1．8％～2．0％，羟丙基甲基纤维素醚掺量0．2％，聚丙烯纤维掺量0．4％，石灰掺量18．5％左右，水泥用量根据玻化微珠容重掺量在30％～37％，以此为参数设计配合比时，可使水泥石灰基玻化微珠保温砂浆得到最优的抗压强度和干密度数据，为进一步探索保温砂浆性能提供了理论依据。

简介：据媒体报道，中国科学院海洋研究所李鹏程研究员等完成的“壳聚粮硫酸酯金属配合物及其制备方法”，日前获国家发明专利授权。

简介：为提高出土脆弱陶质文物的强度及抗风化能力，采用丙烯酸盐配合物溶胶（AMC）为加固材料，对考古遗址出土的脆弱陶质文物进行了加固试验。采用扫描电镜-能谱、X射线衍射仪、同步热分析、万能材料试验机对加固前后陶质文物的成分、结构及力学性能进行了表征。结果表明：采用AMC加固后的陶质试样其弯曲载荷提高了106．5％，耐盐蚀循环、抗冻融能力循环次数均提高约1倍，且具有较好的热稳定性能，是一种性能优异的脆弱陶质文物保护新材料。

简介：利用异烟酰肼和2-羟基-3-甲氧基苯甲醛（邻香草醛）合成了一种新的Schiff碱-2-羟基-3-甲氧基苯甲醛异烟酰腙（L），并制备其Cu（Ⅱ）、Cd（Ⅱ）、Zn（Ⅱ）的配合物。利用元素分析、摩尔电导、红外光谱、紫外光谱、差热分析等手段对该Schiff碱及其配合物进行了表征，得到了Schiff碱及其配合物的推测组成，并研究了配体和配合物的荧光光谱，结果表明锌和镉的配合物与配体相比具有较好的荧光特性。