简介：

简介：研究了半导体晶圆制造企业多厂区协同生产的订单分配计划问题,以产品的生产成本和运输成本之和最小为目标,构建了生产能力有限情况下的数学模型,提出了用于求解该问题的二进制粒子群算法方案,阐明了该算法方案的具体实现过程。对典型算例进行了仿真,结果表明,粒子群算法方案的有效性和可行性。

简介：台湾稳懋半导体是全球首座以六英寸晶圆生产砷化镓电路的专业晶圆代工服务厂。近期,稳懋完成了新一轮晶圆厂翻新扩张,对其第三家最新的晶圆厂（FabC）配备最先进的净化间、工艺线和砷化镓微波集成电路（GaAsMMIC）生产设备,以及复合半导体外延生长、制造和光学检测设备。稳懋主要提供HBT、pHEMT、集成BiHEMT方案和光学设备,用于功率放大器、WiFi、无线区域性网络基建和光学市场。

简介：中美晶日前宣布，完成总额约90亿元的银行联贷案，主要用做收购日商Covalent半导体晶圆事业资金。中美晶表示，这次银行联贷案，由中国信托等银行共同筹组，中美晶分两项承贷。第一项由中美晶代表借款62亿元，第二项为中美晶日本子公司GWafersInc．代表借贷77．5亿日圆，合计共约90亿元资金。这次联贷将用来收购日商Covalent半导体晶圆事业。

简介：<正>近日,台湾环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准,将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估,将减少4000吨的氨氮排入河川水体,并可督促厂商谨慎处理含氯和含苯等致癌性较显著化合物、与加强制程废溶剂源头的管理。新增标准将管制石油化学业的河川与海洋管线放流水,其中苯、氯乙烯等6项挥发性有机物质,及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6种塑化剂的含

简介：摘要：半导体制造厂房环境监测与管理策略是为了确保半导体制造过程中的生产环境处于最佳状态，以提高产品质量和生产效率而进行的关键任务。本论文探讨了半导体制造厂房环境监测的重要性，以及有效的管理策略。首先，我们介绍了半导体制造过程中可能影响生产的关键环境因素，如温度、湿度、洁净度等。然后，我们提出了一种综合的环境监测方案，包括传感器部署、数据采集和分析技术，以及实时报警系统。最后，我们讨论了通过采用这些策略来提高半导体制造效率和质量的实际案例。本研究旨在为半导体制造业提供有针对性的环境监测与管理指南，以满足不断增长的市场需求。

简介：据报道，受到日本地震影响，半导体硅晶圆供给缺口将逐渐在2011年6月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格，今年在恐缺货、

简介：摘要：半导体行业作为现代科技产业的中流砥柱，在信息技术、通信、电子产品等领域发挥着重要作用。晶圆搬运机械手作为半导体设备中不可或缺的关键组成部分，其应用直接影响着生产效率和产品质量。

简介：记者从有关渠道获悉，创维集团将在深圳首期投资2-4亿元，开展6英寸半导体晶圆项目。该项目的产品方向为功率半导体器件，主要应用于绿色照明、充电器和家用电器领域。

简介：<正>据2004年12月22日日本经济新闻报道,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍,至70万片。

简介：当两家主要的汽车制造商联合生产现代、时尚而且最重要的是价格可以承受的汽车时，整个市场都对此充满了兴趣。AnnaKochan介绍了捷克的TPCA合资汽车制造厂。

简介：日前，长安汽车整合金陵零部件公司正式成立了模具制造厂。长安汽车总经理张宝林表示，这一举动符合“大长安”的战略发展要求，在一体化和国际化进程上，长安汽车又向前迈进了一步。经过整合，模具制造厂为长安汽车所属部级机构，主要负责长安汽车公司汽车模具的开发、制造及相关汽车零部件制造业务。整合后，长安汽车将加快金陵零部件公司与整车厂的接轨，使其更快地进入长安系统的轨道上来。

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简介：<正>日本工业经济新闻报导指出,由于数字随身听市场走强超过预期,造成关键器件的闪存(Flash)需求一路攀升,包括东芝、富士通以及Elpida在内的半导体厂近日均积极扩增产能。其中,东芝就计划倍增半导体厂生产计划,预计将2005年底闪存的月产量增为2.15万片。而富士通也于近期确定将新厂产能满载的时间表提前1年,以满足市场所需。

简介：全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对2008年5月FSI发运的、用于后段（BEOL）32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决多个关键步骤清洗问题，其中包括控制铜导线中的材料损失和电偶腐蚀（带有和不带金属包覆层），这确保了IC制造商去实现无缺陷下一代铜导线架构。

简介：摘要目前，国内绝大多数钢结构制造厂在焊接生产管理过程中存在焊接工效统计难、工艺参数监管弱以及焊工考核无参考等问题，严重制约了焊接车间精益化管理水平的提升。因此，传统人工手抄式工效统计表已经不能满足企业发展的需求，因此本文基于数据采集和数据处理开发了一套焊工工效管理系统，该系统包括了工艺参数采集、焊接参数存储、焊工工效分析、违规作业日志以及考核报表输出等功能。

简介：日本电子巨擘松下电器产业将斥资100亿日元（8913万美元）在中国兴建新厂，生产手机用半导体及相机模组。

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简介：摘要：半导体制造设备的进步是推动半导体产业持续发展的关键因素。随着技术的不断革新，半导体制造设备在精度、效率、自动化和智能化等方面取得了显著突破，为半导体产业提供了强大的技术支撑。这些进步不仅提高了半导体产品的质量和性能，还降低了生产成本，加速了产品上市时间，满足了市场对高性能、低功耗电子产品的不断增长的需求。未来，随着新型材料、新工艺的不断涌现，半导体制造设备将继续推动半导体产业向更高层次发展。