简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

简介：<正>我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流,单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节,随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐

简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）已量产采用塑料封装的MEMS麦克风。从手机和平板电脑到噪声计和消噪耳机，在消费电子和专业级语音输入应用中，意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。

简介：介绍了半导体封装模具偏错位种类，分析了偏错位缺陷产生的原因，并针对偏错位总结了几种相应的纠正措施、改善解决方案，指出应从模具设计、材料选择、模具温度设置调整、定位零件设计、总检与控制等各方面系统优化解决。

简介：AMD在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半，AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。

简介：描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

简介：DSC作为一种主要的热分析方法，适用于各种固化体系，应用很普遍。文章介绍了DSC的相关基础知识，研究了利用DSC测定LED封装环氧树脂的玻璃化转变温度的测试条件，对不同的测试条件进行了比较和评定，并进行了相关测试。实践表明，在通氮气的前提下，为得到明显的DSC曲线，样品粒径应越小越好，最好为粉末状并压实；样品用量为10mg-15mg左右为宜；仪器升温速率为10K／min-15K／min左右为宜；装在铝坩埚里的待测样品要用工具压实。得到的测试条件对实际测试有指导意义．

简介：近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速，尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要／关键限制因素。文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素，寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案。通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验，最终确定了可以稳定通过MSL1的方案，其主要做法是：在粘片后采用分段烘烤，在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制。

简介：采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸（13μm）的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。

简介：达实助力智能建筑节能研讨会由深圳市达实智能股份有限公司与深圳市循环经济协会承办的2012全国节能宣传周主题活动“合同能源管理暨建筑节能研讨会”于近日在达实智能大厦1楼报告厅如期举行。为方便与会嘉宾了解相关产品及技术，深圳达实信息技术有限公司市场总监黄志勇现场为到会嘉宾刷卡演示并介绍了各个产品的特色、技术特点等，并对基于C3门禁一卡通产品在智能建筑、

简介：随着并购重组的不断发展,越来越多的产业将进入新寡头时代。上海产业转型升级的关键是从以产业规模扩张为导向转变为以产业领袖培育为导向,扶持龙头企业大力开展兼并重组,促进产业链升级,打造本土市场领导者,布局全球市场。

简介：随着人们对照明的使用效果、照明光环境要求的日益提高，以及发光二极管（LED）照明技术的快速发展，照明型板上芯片封装发光二极管（COBLED）的封装技术异军突起。它具有发光集中、体积较小、散热均匀和装配简单等许多优点，较好地解决了以往采用多颗单体LED阵列的LED照明所存在的光点分散、重影多、光源体积大和装配复杂的多种不足等问题。为此以COB各光源的LED灯具也为广泛关注，在替代常规照明的应用上也将越加广泛。本文通过介绍照明型COBLED的特性的基础上，重点探讨其作为新型光源的应用，以及在应用中替代条件和存存的问题。

简介：随着微电子技术及半导体技术的快速发展，高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP／Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能，受到了广泛的关注。作为电子封装材料，SiCP／Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状，详细阐述并比较了几种常用的制备方法，包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等，进一步分析了各种方法的优缺点，并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。

简介：围棋博彩，韩国棋院迈出的这一步确实足够争议，也确实有太多值得担心的东西，只是，站立在当今时代的我们并没有资格去评说这一举动的是非功过，它到底会产生怎样的积极和消极的影响，只有若干年后才能看清，因此，结论注定是要留给后人来做了。

简介：腾讯作为中国互联网产业发展的优秀代表，拥有行业的核心优势。在新形势下，为迅速扩张，它在多领域进行战略布局，这对桂林加快IT产业的发展也起到一定的作用。

简介：当前，随着人们生活品质的提升，旅游消费越来越大，拉动经济的力量越来越强，而文化旅游正成为旅游发展的新潮流、新趋势。在谋求旅游大国向旅游强国迈进的今天，南充旅游发展迅速，增长较快，但总的看还是知名度不够高，效益不明显，与特大区域中心城市的地位极不相称。对此，笔者认为推进文化产业与旅游产业的互动发展，让文化旅游成为南充的重要特色支柱产业，是加快南充经济社会发展的双赢之举。

简介：惠安，中国著名的石刻之乡之一，历史悠久，雕工精细，出神人化，巧夺天工，是南派雕刻艺术经典，名扬四海，工厂星罗棋布，已经形成规模。如何利用现有的雕刻产业向文化产业升级形成惠安品牌，我建议筹建惠安国际文化艺术公园。

简介：文化产业和新一代信息技术产业融合发展的结晶——数字内容产业,已成为当前全球最快速发展的新兴产业之一。数字内容产业关键环节在于产业链的制作层和发布层,聚焦这两个环节,根据广西的有利条件与不利因素,发展的对策在于：挖掘文化内容,创新产品形式;加强资源融合,提升制作实力;建立发布平台,抢夺产业制高点。

简介：依托现代奶牛产业项目，禹城市年产8万吨牛奶，除供旺旺集团等大企业外，还让上万市民喝上健康奶。项目实施3年来，该市奶业规模化程度达97％，产值2．69亿元。

简介：近日，中国联通与微软携手产业链上多家合作伙伴在北京宣告Windows产业联盟成立。联盟倡导“共创、共论、共赢”，坚持3W（Wo，Windows，WCDMA）的发展理念，推动产业链深入合作，建立长效沟通平台及机制，为创新型终端产品开发提供全方位服务。在联盟成立大会上，华硕、HTC、华为、英特尔、联想、诺基亚、高通、