简介:摘要:随着经济的发展和社会的进步,科学技术也取得了长足的发展,这给我们的生产和生活都带来了前所未有的进步,尤其是进入21世纪以来,计算机技术和信息技术的发展更是改变了我们的生活方式。在信息技术高速发展的过程中,微电子技术开始出现并逐渐成为我国科技发展的主流。微电子技术的发展程度越来越高,随着技术的发展微电子技术相应的功率密度越来越大,但是人们又对微电子封装热沉材料的可靠性和性价比提出了疑问和更高的要求。目前微电子技术的发展已经越来越顺利,而且由于微电子技术的发展与现在被广泛使用的电子器具功率大小有着紧密的联系,除此之外,微电子封装热沉材料的功能还有吸收电子元件散发的多余的热量,然后将这些多余的热量传递向温度较低的环境,这样可以保证电子元器件可以保持在一个适宜的温度下工作。新时代科学技术的发展促进了微电子封装热沉材料研究的进展,本文通过分析目前存在的一些微电子封装热沉材料的组织结构和性能特点,了解不同微电子封装热沉材料的优势和劣势,在此基础上对微电子封装热沉材料研究未来进行展望。
简介:摘 要 :为了改善大型化工回转设备中存在的粉尘、尾气等密封不严问题,使设备运转稳定、工作可靠、泄漏量少、使用寿命长,文中对其不同的密封装置进行了研究与分析,结果表明:采用机械动静环密封与迷宫密封相结合能够大大提高密封的效果,为回转设备密封装置的开发和发明提供参考。
简介:摘要:目前国内外最常用的电缆桥塞坐封工具,在进行增产作业时,先进行桥塞坐封,再进行射孔作业是分段压裂改造的重要技术手段。如何缩短桥塞坐封与射孔压裂的作业时间,提高作业效率,缩短完井周期,是一个重要的技术研究,具有相当大的经济价值。
简介:摘要: 阶梯式自密封技术并非传统意义上的密封方式,而是通过增设高低温抽吸装置,对烟罩内烟气流场进行控制及调整来实现热风烟罩与环冷机台车间缝隙处压力为 0~ 50Pa,使整个热风烟罩内的抽吸力基本平均分配。这时,抽口附近烟罩位置处外部的空气不能进入到烟罩内,余热资源的品位得到了有效保证;离抽口较远的烟罩位置,通过抽吸设备调整控制有相同的抽吸力,热烟气通过抽吸设备进入到抽口,不会外逸,增加了余热回收量。