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  • 简介:研究了轴向流作用下结构在非线性弹性支承下的分岔与混沌行为,假设结构中各在同一时刻有相同的变形,同时考虑三次非线性弹性支承对梁的影响,系统的非线性偏微分方程经过转化可表示为一阶的状态方程。数值迭代计算表明,结构具有丰富的非线性动力学现象,通过对几个关键系统参数的研究,发现结构的振动存在复杂的分岔现象和混沌响应,系统是经由经典的倍周期分岔通向混沌的。

  • 标签: 板状叠层结构 分岔 混沌 流动压力
  • 简介:研究了在四边简支的边界条件下,正交各向异性矩形在横向简谐激励作用下的非线性主共振及其稳定性问题.在给出了正交各向异性的振动微分方程的基础上,利用伽辽金法导出了相应的达芬型非线性强迫振动方程.应用平均法对主共振问题进行求解,得到了系统在稳态运动下的幅频响应方程.基于李雅普诺夫稳定性理论,得到了解的稳定性判定条件.作为算例,分别给出了不同条件下,系统运动的幅频响应曲线图、振幅-激励幅值响应曲线图和动相平面图,并对解的稳定性进行了分析,讨论了各参数对系统非线性振动特性的影响.

  • 标签: 正交各向异性 叠层板 主共振 稳定性 平均法
  • 简介:摘要:随着智能移动通信产业对印制电路的要求也在不断提升,印制电路行业的发展也面临新的挑战。文章将简要介绍在智能移动通信产业技术快速发展的背景下,对智能移动通信印制电路设计特点及选材、工艺匹配性等做了初步思考阐释。

  • 标签: 智能通信终端 叠层设计 印制电路板
  • 简介:扼要介绍复合的加工技术、特征、应用及发展前景。

  • 标签: 叠层 材料 基板 应用
  • 简介:石(Stromatolites)是距今5.1亿年前的寒武纪以前即己存在的许多门类的低等单细胞或多细胞微体生物化石,为古滨海浅水环境的产物,由古藻类和菌类生物群体经生物沉积作用、固结作用所形成的综合体——生物沉积结构。这种'综合体',常保存在石灰岩和白云岩中。其构造(或说色构造),由两种细微的'基本'交替组成:深色的是富藻纹,又叫暗,较薄;浅色的是富屑纹,又叫明或亮,较厚。其层理形态(即纹)则相当复杂,以大明山石为例,大致有平行纹、波状纹、斜纹、疙瘩(交错)纹、递变纹、块状纹等,其中有些还可细分成多种类型,如平行纹中还可分成水平线状的、断续型的、重复型的、透镜的;波状纹中还可分成对称的或不对称的、规则的或不规则的等等。许多基本

  • 标签: 大明山叠层石 叠层石 生物流积结构 观赏性 赏石艺术
  • 简介:前地震沿处理是面向目标地层设计的专门处理方式,通过沿动校正形成共中心点(CMP)道集,通过沿层叠前时间偏移形成共成像点(CIP)道集,通过沿反射波追踪形成共反射点(CRP)道集,结合其他功能,构成沿处理技术系列。沿处理的本质是把反射波作为一个整体看待,与传统时空域地震处理相比,能更精细地表现反射波的自然特征,从而为利用前信息提供可靠的基础资料。

  • 标签: AVO AVA反演 沿层处理 保持振幅
  • 简介:<正>中科大日前发布消息,该校熊宇杰教授课题组通过与江俊教授、张群副教授在材料设计与合成、理论模拟和先进表征中的"三位一体化"合作,在光催化复合材料设计方面取得系列新进展,成果发表在国际著名期刊《先进材料》上。每种特定的材料一般都具有某方面独特的性能及优势,材料的复合是突破单一材料性能瓶颈的有效途径。具体到光催化体系,复合材料中不同组成单元可以扮演产生及分离电荷、吸附活化分子等各种重要角色。然而,事实上复合

  • 标签: 复合材料设计 光催化体系 石墨烯 性能瓶颈 叠层结构 江俊
  • 简介:摘要:文中对橡胶减震垫在国内外的发展展开论述,深入探讨了橡胶垫减震的力学性能及属性,采取在结构的所有中柱底部设置橡胶垫的隔震措施,进行模型研究和理论分析,以验证隔震措施的可靠性。

  • 标签: 叠层橡胶垫 隔震 阻尼比
  • 简介:·UP美术馆位于上海市宝山区,因这一片是上海港口码头集中区.多现货轮及硕大的集装箱,因此美术馆创造性地由89个集装箱叠加堆砌而建成循环性建筑群体,藉此来探索艺术表现形式的包容性。·UP美术馆侧重展示设计之美,定位于以独特的视角呈现现代设计之魅力,将设计理念融入上海时尚之步伐。

  • 标签: 上海港口 上海市宝山区 家具设计师 建筑群体 国宝级 设计之美
  • 简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积式多层,并实现产量化。并与96年实现全层积构造(全IVH构造)的树脂多层印制电板,

  • 标签: 印制电路板 半导体器件 高密度封装 松下 多层板 封装技术
  • 简介:自从Kalkowsky在1908年构筑了石的术语之后,石一直是地质学家采用不同方法研究和思考的主题,而且一直被当作证明地球早期生命历史的代表物而得到深入调查。石确实为地球早期生命历史提供了间接而且复杂的证据,所以,现代石确实代表着明显的生物信号而成为研究的焦点。最为引人注目的是,现代石的多样化构成,确实表明了蓝细菌生物席建造了石,而且进一步表明了微生物席转化成石不是一个直接的作用过程。那些反映现代石多样化构成的典型实例包括:(1)南极Untersee地区的湖泊相锥泥质石;(2)新西兰North群岛被称为煎锅湖的热水湖泊中以及美国黄石国家公园热泉中的硅质石;(3)巴哈马台地、澳大利亚鲨鱼湾以及巴西东南部海湾碳酸盐沉积物构成的石。由于蓝细菌微生物席是否代表了古代石的形态学前体总是存在争议,而且在生命的图像中石一直是一个迷惑的关键片段,因此,现代石的多样化构成,将成为认识古代石形成的关键和窗口。立足于前人的研究成果,追踪和总结现代石的多样化构成,以及它们所代表的沉积作用和微生物新陈代谢活动丰富而复杂的信息,将不但丰富微生物沉积学的研究内容,还将拓宽沉积相分析的基本内容,对深入了解石复杂的沉积学特征和生物学属性具有重要的科学意义。

  • 标签: 蓝细菌生物席 多样化构成 现代叠层石 研究进展
  • 简介:

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  • 简介:摘要:当前,为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题,本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上,开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究,包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求,并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

  • 标签: 多层封装 集成电路芯片 封装结构
  • 简介:1、引言在机械、航空及建筑工程领域中,是一种应用非常广泛的结构,如汽车的底盘、飞机的机翼等。通常,板结构的破损会降低其刚度,降低其使用寿命,甚至导致事故的发生。我们知道,破损一般表现为结构局部刚度的损失,从而引起结构参数变化。近年来,有关利用结构参数变化,如频率或振型的变化,来进行检测与诊断已取得了不少成果,并推动了各种先进检测技术的发展,如振动测试法、无损检测法等。应变模态分析作为一种有效的检测技术,由于其具有方法简便,便于实际应用而越来越引起人们的重视,其核心就是利用应变模态是否有变化来诊断结构是否有破损及其产生的位置,如果破损存在,则在该破损处应变模态将发生明显跳跃。

  • 标签: 检测与诊断 应变模态 模态技术 破损 应变值 检测技术
  • 简介:活动目标1.会用纸塑剪折小鸡,愿意用剪、折、贴、画等多种方法创作作品。2.能耐心仔细地进行创作,大胆想象和添画。3.体验成功的快乐,并乐于与同伴分享。活动准备小鸡玩具和图片,印好的小鸡纸模若干,剪刀、胶带、彩色水笔、油画棒等工具。活动过程1.故事导入:出示纸塑小鸡,引起幼儿兴趣,以故事形式导入。2.观察讨论:(1)拿出印好的小鸡纸模,和做好的小鸡纸塑放在一块,引导幼儿观察纸模和成型作品的关系。(2)与幼儿共同讨论小鸡外形的剪法以及翅膀的折叠方法。

  • 标签: 叠层纸塑 活动小鸡 纸塑活动
  • 简介:石是蓝细菌等微生物群体形成的一种层状生物沉积构造,从太古宙到全新世的沉积岩中都有分布.石研究因其重要的理论意义和经济应用价值而备受地质学家关注.虽然石不是实体化石,无所谓演化或进化问题,但它却像微生物和其他生物进化一样,随时间和地球环境的变革而发生丰度和分异度上的变化.现在已知地质历史中共发生了5次重要的石衰减事件,分别为2000Ma,1450Ma,1000Ma,675Ma,460Ma.对这种地质事件的解释主要有后生动物竞争和沉积环境变革两种解释.综合来看,石衰减是全球大环境和整个生物圈大变革的必然结果.

  • 标签: 叠层石衰减 机制 后生动物竞争 环境因素
  • 简介:作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(PackageonPackage)封装的基本结构,SMT工艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP封装的助焊剂/锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP~O在PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0.4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0.4mm穿透模塑通孔(TMV)结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0.4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

  • 标签: POP 叠层封装 sMT组装工艺 再流焊 温度曲线 穿透模塑通孔(TMV)
  • 简介:本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)腐蚀后PITING的问题.

  • 标签: PBL PITTING 干法 湿法
  • 简介:随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的主要发展方向,CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性,是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤(wireloop)的CPK值达不到工艺要求等问题,文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响,利用有限元(FEA)的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合(Wirebond)的影响进行分析,FilmonWire(FOW)的贴片(DieAttach)方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用,以及FOW贴片方式对CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30%的成本节约,具有很好的经济效益。

  • 标签: 有限元 芯片 金线键合 FOW 贴片 MCP