简介:摘要:随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展,已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装( Ceramic Column Grid Array , CCGA )器件,应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口,运输及存放周期较长,器件引脚表面易出现氧化现象,导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧,以提高焊接可靠性。
简介:摘要:随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展,已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装( Ceramic Column Grid Array , CCGA )器件,应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口,运输及存放周期较长,器件引脚表面易出现氧化现象,导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧,以提高焊接可靠性。
简介:目的针对新型纳米氧化锆复合陶瓷的抗时效性进行研究。方法将纳米氧化锆陶瓷原料中混入5wt%氧化铝(Al2O3)后经过冷等静压及高温烧结后制备出纳米氧化锆复合陶瓷样条,同时将单纯纳米氧化锆材料通过同样方式制备出陶瓷样条。然后将两组陶瓷样条在132℃、2bar的压力的煮锅中蒸煮累积30小时。然后对两组陶瓷样条进行弯曲强度测试、相结构分析(XRD)以及应用环境扫描电镜进行样条表面微观结构的对比观察。结果两组样条的抗弯强度经过时效处理后均有下降,TZ-3YS组平均下降345MPa,下降率为34.5%;TZ-3YS+5wt%Al2O3组平均下降154MPa,下降率为16.4%。两组样条晶粒中单斜相所占比例在时效处理后均增加,但TZ-3YS组增加更明显。结论经过时效处理后,混有5wt%Al2O3的纳米氧化锆复合陶瓷在力学稳定性以及内部晶粒相变稳定性方面均明显优于单纯氧化锆陶瓷。
简介:【摘要】牙修复是牙科中比较常见的一种修复牙的方式,对于牙齿缺损患者多采取牙修复的方式,其主要修复内容为:将已经破坏、严重削弱的牙体组织进行有效的清除,之后以固位、抗力、保护牙髓-牙本质为主要原则,制备适宜的牙齿,最终选择特定的材料对患者牙体固有形态、功能进行恢复。但不同的修复材料会对患者牙体组织、美观度、机械性能等产生不同的影响,影响牙修复预后情况。因此,根据患者具体情况,选择最佳材料具有必要性。氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度、高耐磨性等特点,且其隔热性能也比较好,在牙修复中具有重要性作用,且预后较佳。基于此,本文为进一步探讨氧化锆陶瓷在牙修复中的应用效果,现就此展开以下综述,以期为临床提高牙修复效果提供参考。