简介：摘要：随着电路集成化程度越来越高，研制周期不断缩短，PCB设计面临的已经是与以往截然不同的、全新的挑战。高集成度、小型化高速设计带来的功耗和温度上升问题也越来越严重，如何通过仿真验证设计，保证系统工作的可靠性，也是必须关注的问题。本文通过Cadence软件对某型号PCB进行电热仿真。结果表明：软件仿真结果直观、物理概念清晰，可很好地解决电路设计过程中概念抽象、综合考虑各方面因素困难等问题。
基于Cadence软件的的单板电热仿真分析
