简介：意法半导体日前宣布,公司的ST25DV-PWMNFC动态标签芯片首次采用一个创新的通过非接触式通信技术在生产线上或安装现场预设设备参数的方式,并简化在使用过程中的参数设置或微调操作。新动态标签IC首次整合意法半导体经过市场检验的NFC技术与PWM逻辑,根据(NFCType5和ISO/IEC15693兼容)RFID接口收到并保存在片上EEPROM中的设置数据,使用嵌入式脉冲宽度/周期机制生成控制信号。

简介：摘要目的评估间接测热法（indirect calorimetry，IC）与HB公式法测定多发伤机械通气患者24 h能量消耗的差异，探讨多发伤患者能量消耗与创伤严重程度评分（injury severity scoring，ISS）之间的相关性，并预测应激系数以提高HB法预测的准确性。方法选取2016年12月1日至2018年8月31日宁夏医科大学总医院ICU住院治疗的152例多发伤机械通气患者作为研究对象。使用IC法和HB法同时测量患者的24 h能量消耗，比较两种测量方法之间的差异，以IC法测量的24 h能量消耗作为"金标准"，计算出24 h千克体质量能量消耗；依据ISS评分进行分组并较24 h能量消耗、24 h千克体质量能量消耗的差异，用Bland-Altman法检测两种测量法的一致性，两组比较用t检验，用pearson相关分析相关性，用线性回归线性计算出回归方程。结果IC法和HB法测量多发伤患者的24 h能量消耗之间存在明显的偏倚，平均偏倚394.0±54.0 kcal/d。多发伤患者严重伤组24 h能量消耗、24 h千克体质量能量消耗明显高于重伤组，（P<0.05）。计算应激系数，ISS评分与应激系数成正线性相关；使用一元回归拟合出与ISS评分相关的HB法的应激系数为Y=0.770+0.018×ISS。结论HB法明显低估多发伤患者的24 h能量消耗，可以使用与ISS评分相关的应激系数校正HB法，Y=（0.770+0.018×ISS）×HB法，提高HB法预测多发伤患者24 h能量消耗的准确性。

简介：建设部于2007年1月17日批准发布了《IC卡冷水水表》（CJ／T133-2007）城镇建设行业标准，于2007年7月1日起实施。现将标准主要技术内容介绍如下：

简介：飞兆半导体推出全新1200VFIELDSTOPTRENCHIGBT系列器件；MIPS科技推出嵌入式市场的多线程、多处理器IP核；NEC电子新款数字电视用系统芯片亮相中国市场。

简介：作为最具影响力的国家级半导体产业展示平台,ICChina2014上汇聚了众多产业链上的核心企业,联发科、海思、高通、飞思卡尔、展讯以及大唐微电子等半导体业的领军企业均将亮相展会。随着中国原创技术的进步,一大批国内IC设计公司开始在传感、触控等细分领域抢占市场制高点,有些已经成为某些特定市场的王者。

简介：一、我国直径300mm硅单晶抛光片生产实现零突破进入二十一世纪以来，国际集成电路制造技术进入了新一轮的快速发展时期，0.13μm～0、10μm直径300mm集成电路技术开始进入市场，对直径300mm硅片的需求也由技术研发转变为现实的市场需求。为适应国际半导体产业的发展，有研硅股在国家科技部和北京市政府的共同支持下，攻克了大直径硅单晶生长、大直径硅片加工、分析检测等一系列技术难关，开发成功全套生产工艺，申请专利22项，并建成了我国第一条月产1万片直径300mm硅单晶抛光片中试生产线。

简介：本文对英语后缀“-ic”和“-ical”的构词功能及其相关意义做了系统的探讨,对以“-ic”、“-ical”结尾的形容词及其相关的名词进行了较为详尽的分析。

简介：VCD、DVD在维修中经常出现找不到原元件替换的问题，所以需要用其他可以替用的相关元件来替换，以下是笔者在维修中总结出来的一些IC替换的信息，现整理如下：

简介：

简介：全球电源管理技术领袖国际整流器公司近日为用于服务器和工作站的AMDOpteron(皓龙)和Athlon(速龙)64处理器推出了IR3082多相控制IC。

简介：

简介：<正>美国军方已经着手实施一系列价值数千万美元的计划来加快GaNIC的研发速度。在DARPA的资助下,在这个开发毫米波和微波集成电路的GaN项目中,最大的获益者是Raytheon(与Cree合作,2700万美元)、NorthropGrumman

简介：Basedonthetheoryofthermalradiation,acontacttypeopticalfiberpyrometerappliedinICengineisputforward.Itiscomposedofthreeparts:ablackbodyprobe,opticalsystem,electricalprocesssystem.Thekeytechnologyofdesignisdiscussed.Experimentisgiventoprovethatthepyrometerhasmuchhigherresponsivespeed,distinguishabilityandmuchlongerrunninglifethanotherpyrometers.

简介：IC标签是指由芝麻粒大的IC芯片和用来进行无线通信的天线构造而成的超小型元件。如果在商品中安装IC标签的话，则可以实现名符其实的”单品管理”。利用IC标签的收效将无法估量，不仅可以通过杜绝不良产品及保证产品质量提高顾客的满意度，还可以起到提高商品进货及出货时的作业检查效率和防止商品被盗等作用。

简介：ＩＣ卡制作技术和方法邱学信编译ＩＣ卡是载有半导体芯片（功能从简单的记忆、逻辑加密至微处理器）的塑料卡片，其外形酷似众所熟识的磁条卡，但是ＩＣ卡有更多的用途，因为它具有可编程的微处理器。微处理器使得用户能够在卡上存储信息，改变卡上的数据，同个人计算机（...

简介：圆片薄型化工艺技术的改进，以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求，共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

简介：大街上有很多IC卡电话。只要你有IC卡，打电话就非常方便。可是现在，有好些电话都“生病”了。当你拿起听筒，塞进IC卡，你会发现．原来是里面塞了几个小纸团。

简介：我国银行卡产业从磁条卡向金融IC卡升级，既涉及到庞大的存量磁条卡转换，也关系到国内金融业和银行卡产业的长远发展，作为一项国计民生的战略工程，有计划、分步骤的稳步推行是必然趋势。本文从我国金NIC卡发展现状出发，分析了推行金融IC卡的必要性，并且针对目前制约金融IC卡发展的各因素出发，提出了相应的对策建议。

简介：

简介：上个世纪末,美国麻省理工学院《科技评论》曾预测21世纪将改变世界的十大新兴科技,其中就包括IC卡技术。近年来,随着科学技术的进步,在人民银行、各商业银行以及银行卡组织的大力推动下,我国金融IC卡产业发展迅猛。